日前,DT报告了2022年四季度对国产手机厂商AP(应用处理器)芯片的出货情况。
数据显示,当季总出货1.37亿颗,环比大跌24%,同比也减少20.3%之多。
机构估测认为,今年一季度,对中国手机厂商的处理器出货还会见证两位数的下滑,估测总量在1.21亿颗,同比暴跌32%。因为需求疲软,厂商们挤压的库存,恐怕需要更长的时间才能清完。
从芯片类型上来看,去年四季度,4G AP芯片的跌幅超过5G,这也导致高通缩小了和头名联发科之间的差距。
今年一季度,报告预测高通将实现对联发科的出货量反超,这是因为骁龙8 Gen2等旗舰芯片势头良好,同时备货中的SM7475芯片(骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2)该由台积电4nm代工后,受欢迎程度将超越三星4nm的骁龙7 Gen1。
另外,以芯片制程来看,4nm/5nm高端芯片的份额在去年四季度达到25.9%后,今年一季度将进一步攀升到27.4%。
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