按照TrendForce统计，截至去年三季度，全球十大晶圆厂的前五分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
份额方面，台积电独霸行业半壁江山，市占高达56.1%，三星则下滑到15.5%。
因为4nm骁龙8 Gen1表现不佳，高通目前的主力产品骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2等都转单台积电代工，甚至另一颗重磅芯片SM7475（骁龙7+或者骁龙7 Gen2）同样该由台积电代工。
加之苹果、NVIDIA、AMD不约而同信赖台积电，三星可谓如坐针毡。
据DT报道，三星正用提高的良率和极具优势的报价拉拢高通，当然不是3nm/4nm，而是6nm。除了高通，三星还在寻求机会“勾搭”台积电的邻居联发科。
6nm作为7nm的改良版，在过去两年都是台积电第一大收入来源。
另外，虽然6nm对于手机芯片不算先进，但对于SSD主控、车载MCU、物联网芯片、Wi-Fi 7芯片等，则还是稀罕物。
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