有鉴于大宗消费性电子需求状况，在上半年普遍都还看不到转好迹象，部分悲观意见认为，手机、NB应用有一些长料的IC，恐怕库存去化要一路延续到第3季。
市场现在都在期盼，哪些应用可以在第一时间恢复正常出货，Wi-Fi主芯片便是重点应用之一。台系业者包括联发科、瑞昱等，都表示短期内Wi-Fi主芯片确实有急单效应，订单能见度相对明朗，Wi-Fi 6/6E升级潮在2023年仍然有望主导出货动能。
由于整个网通设备供应链自2022年第4季正式启动库存调节，导致Wi-Fi主芯片交期仍然很长，但出货动能快速下滑，相关业者的营运也受到明显冲击。但考量到Wi-Fi主芯片仍然属库存水位相对较低的料件，业界对于Wi-Fi需求回温还是有所期待。
联发科和瑞昱也都在法说会上提到，虽然消费需求疲软及运营商修正资本支出等因素，导致Wi-Fi主芯片需求转弱，但预计恢复速度会比其他应用更快一些，第2季在一波急单过后，有望慢慢回到正常拉货水准。
事实上，在各国消费状况转坏的大环境下，不少业者都认为，公部门的基础建设投资将是最关键的营运动能，美国大基建计划仍然吸引各大运营商冲刺规格更新。
此外，国内网通基础建设因为2022年疫情的动荡而延宕，相关投资有望延迟到2023年发酵，而欧盟各国的相关需求，也有持续提升的迹象。
至于消费端，包括路由器及PC、NB两大应用，路由器方面虽然品牌和OEM都有库存去化动作，但考量到近几年规格升级速度将愈来愈快，未来路由器针对Wi-Fi 6/6E的拉货动能只会愈来愈强，这对主芯片业者来说相对有利。
PC和NB则是受到总出货量下滑，需求低迷导致升级进度放慢，不过，不少供应链调查皆指出Wi-Fi主芯片在PC、NB供应链当中仍是相对短料，库存调节的时间应该会比较短，将更快迎来拉货动能复苏。
业界人士指出，虽然市场不乏有市况不佳会让终端品牌大幅放慢对高端规格的导入速度，但整体来看，Wi-Fi 6/6E的渗透率在2023年还是能够稳定地扩大。
市场将从现在Wi-Fi 4/5/6共存情况，从2023年逐步转向5/6/7共存的局面，6/6E会在今明两年正式成为主流规格。无论总出货量是高是低，规格提升带来的产品组合改善，都对相关业者有很大的帮助。
熟悉IC设计业界人士也坦言，以2023年上半甚或全年营运展望，2023年Wi-Fi主芯片在各家领先大厂的营运组合中将扮演更吃重的角色，尤其对两家台系大厂更是如此。
虽然业界都认为第1季是营运谷底，但联发科手机SoC业务以及瑞昱的PC相关芯片业务，能不能在下半年及时回温，现在仍然是未知数。
下半年营运或许会好起来，但能够好多少则没人说得准，Wi-Fi主芯片需求如果没能给予支撑，2023年两家大厂的营运前景将会有不小的麻烦。
责任编辑：朱原弘
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