分析显示，iPhone 14 Pro Max的BoM成本为464美元，应用处理器、显示器及相机镜头模组是成本增加的主要领域，这些零组件的成本占比也都有所扩大。由苹果自行设计零组件的成本占BoM总成本的比率也提高，估算为22%。
另外，苹果自主设计的芯片还包括电源管理芯片（PMIC）、音频、联网及触控芯片。4800万像素相机模组升级，也使iPhone 14 Pro Max的相机领域成本增加6.3美元。
报告指出，由台积电代工生产的4纳米制程处理器芯片成本估计增加11美元，成本占比达20%。随着苹果扩大采用自主设计芯片，台积电有望受惠。
此外，据知情人士透露，苹果准备在2025年淘汰博通的Wi-Fi和蓝牙芯片，改用自家的芯片设计，且计划最早在2024年开始在移动设备中使用自己的定制显示屏，以减少对三星和LG等技术合作伙伴的依赖。
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