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1.拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？5IK莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany
2.国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
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3.Q2展望不佳，传苹果再次下修12万片晶圆投片量
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4.格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目
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5.计算机体系结构宗师：人工智能的“奇点”比我们想象的更接近5IK莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany
6.台积电欧洲建厂传延后二年5IK莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany
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1.拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？集微网消息，据日本EE Times报道，Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。
据悉，小米12T Pro于2022年10月发布，搭载骁龙8+ Gen 1芯片组，采用三星电子4nm工艺；小米12S于去年7月发布，全系列搭载有着安卓最强芯之称的新一代骁龙8+ Gen1，采用台积电4nm工艺。高通从三星的4nm切换到台积电的4nm芯片，出于哪些考虑？Techanarie对骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8+ Gen 1芯片进行了开箱，答案变得直观。与三星4nm相比，台积电4nm芯片变小了，因为硅量变小，则从芯片获取的硅数量会增加，从而降低成本。在2022年下半年发布的手机中，其他制造商也在更多地采用使用台积电4nm的骁龙8+ Gen 1 的型号。报告指出，除芯片数量外，硅尺寸减小还有许多其他好处。如果能够以毫米为单位缩小，则作为基干的时钟和电源也会变短，因此容易有助于高速化。图：小米12T Pro的外观和内容；图源：Techanarie Report观察小米12T Pro的内部结构，三镜头相机、子板和天线板连接到主板。主板上排列着处理器等主要半导体芯片，摄像头占据了大约一半的面积。该相机具有OIS(光学图像稳定器)结构。图：小米12T Pro的主板和摄像头；图源：Techanarie Report
观察小米12T Pro的主板，电路板按功能划分，每个功能都有一个金属屏蔽罩，屏蔽层用作电磁波和散热。当屏蔽层被移除时，可以看到在一张基板的表背上装满了芯片。小米12T Pro拥有一张基板，表背被挤占得很满。左侧为处理器侧，右侧为从背面支持处理器的电源系统。主处理器以POP(包对包)的形式实现，上面是DRAM，下面是处理器。处理器便是高通骁龙 8+Gen 1。DRAM位于正上方，存储器和通信用收发器位于其旁边。图：小米12T Pro主板；图源：Techanarie Report
报告特别指出，小米12T Pro最大的特点是采用了小米自主研发Surge P1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等，而小米12T Pro继续采用了自家芯片，大幅缩短了快充时间。机构还拆解了vivo 2022年12月发布的X90 Pro，意外发现该手机的内部结构与小米12T Pro几乎一模一样。但是有一个区别，vivo X90 Pro有两节电池。图：vivo X90 Pro主板主板；图源：Techanarie Report观察vivo X90 Pro的电路板，基板为隔着垫片的2层结构，连接在基板的背面。除了通过划分地板来分隔功能外，它还像小米机型一样屏蔽了电磁波和热量。去年6月6日，华为发布新机畅享50，主打超大电池超长续航，还透露了神秘的“八核芯片”。我国数码博主“数码郎中”在拆解了华为畅享50的过程中，发现其上搭载了一枚“神秘”的CPU芯片HI6260GFCV131H。各种信息透露出，华为畅享50的处理器大概率是麒麟710A，采用中芯国际14nm工艺制造，在2020年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于14nm通过3D堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程的芯片。值得注意的是，对于麒麟系列，华为一般会在芯片丝印的型号后面加一串字符，记录芯片的生产日期和生产地点。而华为畅享50除了芯片型号之外，再没有写其他字符串，显然华为不想让外界知道这颗芯片的生产日期和地点。从之前Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。EE Times指出，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，也在很多领域开发专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的“HV8107”。报告指出，vivo V2采用台积电6nm工艺制造，拥有18TOPS的高运算性能。对vivo V1和V2的芯片进行开孔分析，报告认为两款芯片的研发和商业化都标志着vivo开始发力半导体。vivo X90 Pro的主处理器是联发科的全新处理器“天玑9200”，采用台积电4nm工艺，三层CPU配置，采用Arm目前最顶级的CPU核心“Cortex-X3”。2.国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？集微网消息，回顾2022年，汽车电气化、智能化发展加速，推动MCU等汽车电子器件需求持续增长。这也将让汽车MCU市场迅速扩容，MCU大厂英飞凌在2022财年第四季度的财报会议上也表示，由于成熟制程的供应增加有限，公司汽车MCU业务有望在未来几年增长2.5倍。与持续增长的需求形成鲜明对比，2022年汽车MCU的供应仍处于紧平衡状态，这也延续到了2023年。据Digitimes报道称，尽管短缺情况最近有所改善，但因供应增长无法赶上需求的快速增长，MCU等汽车芯片短缺问题不太可能在2024年之前完全解决。汽车MCU供应问题与当前竞争格局紧密相关。一直以来，汽车MCU大部分的市场份额集中在包括英飞凌、恩智浦、瑞萨等国际大厂手中。不过，近几年芯旺微、杰发、中微半导等国内MCU厂商也成功通过验证，量产车规级MCU并向汽车厂商供货。在国际大厂占据先发优势，而车规MCU门槛高与验证周期长等多因素影响下，国内MCU厂商大都选择从车身域开始切入，目前已经在这些领域崭露头角，如中微半导、芯旺微、杰发等公司先后有产品量产。此前，国内MCU厂商通过整合客户需求、产品对标大品牌产品性能等做法，用尽量短的时间切入车用市场，这对公司实现创收再投研发形成良性循环有好处。中微半导汽车电子事业部副总经理夏雨告诉集微网，“车规MCU需要严苛的品质标准、安全设计、故障仿真及权威第三方安全认证才能保障芯片长期稳定可靠。中微半导车规MCU产品每种封装形式都单独做车规认证，确保芯片可靠性。”虽然权威机构认证前期门槛高、投入大、时间久，但在夏雨看来，通过AEC-Q100质量可靠性检测标准是进入汽车电子领域的关键一步。这也是中微半导车规MCU快速导入多家主流车企的原因所在。中微半导基于在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，为汽车芯片的快速发展创造了良好条件。据夏雨介绍，公司组建汽车电子事业部并成立专家团队，研发团队具备多款汽车芯片成功量产经验，在感知、算法、模拟等方向拥有成熟的技术能力及丰富的研发经验，正在进行符合汽车功能安全最高等级的产品开发流程体系的认证。集微网注意到，去年7月中微半导正式对外发布通过AEC-Q100 Grade1车规级可靠性认证的32位MCU BAT32A237。BAT32A237经过权威机构SGS严格的车规级标准测试，并获市场端验证及客户认同，在车窗、车灯、开关、传感器及空调控制面板等车身域控节点得到广泛应用。中微半导车规产品阵营有详细且完善的发展规划布局，除BAT32A237，2023年上半年将陆续推出通过AEC-Q100 Grade 0且符合ASIL-B安全等级规范的32位车规级MCU- BAT32A337，及大资源多管脚的32位BAT32A239及BAT32A279系列。中微半导高安全等级32位汽车MCU——BAT32A337，其特点之一在于工作温度可高达150°C ，符合AEC-Q100 Grade-0标准，符合ISO26262 ASIL-B功能安全标准，这是国内首颗达到150°C标准的车规级MCU。夏雨指出，“这颗车规级MCU主要应用于对温度要求较高的场景，如泵类、阀门及热管理等关键零部件。”随着汽车电子电气架构的变革，大资源多管脚的高性能车规MCU需求将越来越高。中微半导汽车研发团队经过不懈努力，BAT32A239、BAT32A279系列的芯片资源及处理能力得以全面提升，Flash多达512KB，SRAM拓展至64KB，集成多达3路CAN2.0B接口，同时提供丰富的模拟外设，48-100pin的产品设计大大扩展了未来智能汽车应用场景。该两大系列产品均符合AEC-Q100 Grade 1标准，高安全性和可靠性适用汽车复杂控制工况和恶劣环境，如传感器、数字钥匙、安全座椅、超声雷达、空调控制器等车身应用。行业周知，此前国内芯片供应链前装“上车”大多卡在AEC-Q100测试和ISO 26262认证，尤其不同于车身控制，要深入到域控、动力总成等更为核心的控制领域，安全可靠是最为重要的要求。因此，高门槛和周期长卡住了不少公司进入。但在2021年开始出现并延续至今的车用半导体紧缺，不少玩家决心布局车用半导体市场。随着时间推移，将有越来越多的玩家进入并推出汽车MCU产品，汽车MCU市场的竞争也将愈发激烈，本土MCU厂商也将面临更多的挑战。例如，在车身等领域应用的MCU产品进入门槛相对较低，也是较容易进入红海的细分市场，向中高端车规MCU领域深入开发，是国产MCU领域的发展方向。夏雨告诉集微网，“除了符合车规，我们在持续精进汽车电子领域的技术与产品，坚持自研核心IP，针对不同汽车域控制器对MCU的内核、算力、内存及通讯接口等要求，提供更优化的产品组合。现阶段，中微集中应用在车身域、连接域和辅助驾驶域的车规系列已获得客户大量应用，后续覆盖更多汽车域控如自动驾驶域、座舱域、底盘域、动力域的车规产品正在逐步推出。”目前，国产芯片的市场仍处于快速的增长期，因此，国产厂商很难感受到整个市场面处于下降阶段。夏雨表示，“市场对汽车MCU国产化的助推力量非常大，受汽车芯片供应短缺和国产化策略双重影响，国产汽车芯片公司有更多机会与产业链上下游建立合作伙伴关系，市场呈增量表现。”夏雨向集微网透露，“中微半导汽车生态布局已在逐步完善，除了建立丰富的车规MCU产品矩阵及高标准的车规质量管理体系，软硬件融合、多方协同的国产化生态建设也是未来的发展重点。2023年，中微车规MCU产品流片计划正在有序进行，满足ISO26262功能安全标准、支持汽车高算力、高安全、高可靠的产品系列即将发布。此外，涉及域控部分的软件架构合作正在不断深入。”多产品线布局背后离不开公司资金支持。根据中微半导招股书披露，IPO所募集资金中将有2.8亿元用于车规级芯片研发项目。该项目是建立车规级芯片的研发平台，以更核心的技术突破推动汽车电子国产化。对于汽车领域市场的愿景，中微半导致力于打造汽车生态伙伴共赢链，拓宽连接域、动力域及辅助驾驶域的小域控产品线的开发，整合公司现有模拟、驱动、接口等产品线，形成以网关-域控-节点的拓扑架构产品体系。“我们希望发挥MCU平台的优势，从产品定义到生态支持，提供MCU、接口芯片、驱动芯片、SBC、模拟芯片、功率器件及开发软件等一站式服务，与业界更多领先的Tier 1供应商和整车厂建立长期战略合作关系，共同搭建产业生态。”诚然，汽车电动化和智能化进一步发展后，汽车电子模块的集成度将越来越高，相应的，多种类芯片的集成将是大势所趋。因此，本土厂商要向中高端应用领域突破，除了MCU性能的提升外，为厂商提供多芯片产品的解决方案也是芯片厂商的不错选择。（校对/黄仁贵）
3.Q2展望不佳，传苹果再次下修12万片晶圆投片量集微网消息，台媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。爆料还指称，根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息，今年Q2的预测数量比Q1还差，因此“当然就会砍M2处理器的量，导致今年准备用3nm的M3往后递延，2023 forecast 也往下修。”根据此前公开报道， 苹果今年计划的iPhone 15 Pro／Pro Max系列将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片，M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。4.格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目集微网消息，格芯官网日前发布公告，宣布与美国最大的半导体封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施。公告透露，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和 IP 的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。公告称，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。格芯首席商务官 Mike Hogan 表示，“格芯仍然致力于发展我们的欧洲制造生态系统，以支持本地和全球客户，尤其是在汽车市场。与安靠在葡萄牙的合作伙伴关系将在欧盟范围内提供急需的服务，并扩大美欧半导体供应链。”（校对/陈兴华）5.计算机体系结构宗师：人工智能的“奇点”比我们想象的更接近集微网消息，据外媒报道，计算机体系结构宗师、现任谷歌母公司Alphabet董事长John Hennessy日前提出，ChatGPT和其他AI系统正在推动我们更快地实现通用人工智能的长期技术梦想和称为“奇点”的激进变革。Hennessy表示，“人工智能革命即将来临。这令人震惊，它在某种意义上唤醒了每个人，也许奇点......这个计算机真正比人类更有能力的转折点比我们想象的更接近。我们中的一些人认为我们拥有通用人工智能的时间点还有 40 或 50 年。我认为每个人的视野都可能提前 10 或 20 年。”Hennessy分析称，AI的根本突破是从训练数据中学习，这种方法可以帮助计算机驾驭现实世界的复杂性，“本质上，我们正在做的是用数据编程，而不是用人们必须编写的大量代码行编程”。Hennessy还将当今的 AI 视为“放大器”，类似于微软将 AI 定位为“副驾驶”的概念。“我可能不会得到完美的视频或 PowerPoint 演示文稿或完美的段落。但也许我得到了一些我真正可以使用的东西，然后使用一些人类智慧让它变得更好”。（校对/陈兴华）业界传出，台积电考量车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂时程因而延后，最快2025年才会浮上台面，比原预期递延约二年。台积电今年元月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。业界人士指出，先前车用芯片一货难求，台积电除了加快台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。市场先前盛传，台积电为前进欧洲设厂，已派出团队两度前往德国等地考察，一度传出最快今年内有望定案。但近期英飞凌、瑞萨、德仪等车用芯片大厂陆续释出大手笔投资扩产的消息，若台积电欧洲设厂时程递延，某种程度上也意味公司高层看到车用芯片市场需求松动，不再像之前一样大缺货，因而踩刹车。一旦台积电欧洲设厂脚步延后，业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电台湾厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电活用海外厂区产能。尤其日本官方正积极鼓励台积电在日本设立第二座晶圆厂，自民党国会半导体战略推进议员联盟会长甘利明并抛出希望导入极紫外光(EUV)机台的讯息，业界认为，若未来日本官方祭出更多补助，台积电日本厂区将可支援更多日本当地与国际车用半导体客户先进制程需求。业界分析，若台积电欧洲布局脚步放缓，也并非坏事，尤其景气波动变化大，加上通膨压力居高不下，赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本，也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。（来源：经济日报）更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读5IK莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany
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