光宝科布局网通市场，与运营商合推5G毫米波整合部署方案。李建梁摄
光宝科技持近年来布局车用电子、网通及云端等non-PC领域，借由参与MWC 2023，将对外展示旗下5G软硬整合实力与先进网通应用，并结合重量级电信伙伴，以三大技术亮点、推出台湾首发5G毫米波整合部署建置方案。
光宝科表示，集团近年投入深耕5G专网解决方案，成功开发5G小型基站 （Small Cell）、O-RAN系列与相关网管产品，2022年在国内外运营商及系统整合商合作下，完成众多医疗与工厂 5G 专网实际场域布建与验证，持续深耕、布局5G领域，并透过自主研发能力，整合软、硬件设计的核心技术，致力于开发具高弹性、开放性、互通性的5G网通产品。
2023年MWC世界通讯大会将于2月底登场，光宝规划展出全系列 5G O-RAN 产品与3大技术亮点，并与重量级电信伙伴合作，发表台湾首发5G毫米波整合部署建置方案，也就是「5G mmWave Deployment Total Solution」，目标全面符合5G专网多元应用需求。
光宝科指出，旗下目前开发出来的5G专网垂直应用解决方案，锁定完整且高部署弹性的专网系列基站产品，搭配LiteNetics智能基站管理系统，优化与满足不同的专网布建需求，可望有助于建设高效率网络，提升整体使用者体验，协助客户面对全球挑战。
光宝近年调整营运布局，聚焦于快速成长的non-PC应用，包括光电半导体、车用电子、云端电源、5G网通等领域，2022年non-PC营收比重达到47%，预计2023年有机会超过5成。
责任编辑：张兴民
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