1.曝华为或分拆消费者业务 部分研发团队荣耀或接手
2.深耕Matter标准，泰凌微电子助力企业跨越物联网“生态藩篱”
3.荣耀将发布自研射频增强芯片
4.半导体行业热议政府工作报告：提振信心 走好自立自强之路
5.晶圆代工成熟制程价格战 风暴扩大
6.传鸿海拟扩大印度iPhone组装产能 目标年产2千万台
7.Arm计划在美国IPO 筹集至少80亿美元
1.曝华为或分拆消费者业务 部分研发团队荣耀或接手
，有业内消息称，华为内部或考虑拆分消费者业务（CBG），今年可能减少在手机终端业务上的投入，并将一些业务研发团队拆分到荣耀。
不过，华为内部人士对《证券日报》记者表示，“目前，终端业务是华为发力企业级市场的重要着力点。华为终端业务大规模分拆的可能性不大。”去年4月20日，华为常务董事、终端业务CEO余承东宣布华为将“消费者业务”更名为“终端业务”，正式全面进军商用终端市场。余承东彼时表示，过去十年，华为聚焦消费电子，现在不仅面对消费者产品，还要面向企业、行业等市场。
荣耀方面对该消息不置可否。
天眼查App显示，荣耀终端有限公司成立于2020年4月，法定代表人为万飚，注册资本约322亿人民币，经营范围包括开发、生产、销售通信及电子产品、计算机、卫星电视接收天线、高频头、数字卫星电视接收机、医疗器械及前述产品的配套产品等。
在去年11月，天眼查显示，荣耀终端有限公司发生工商变更，新增京东方等多名股东。
在终端方面，荣耀愈加发力。在MWC上，荣耀发布了Magic5系列手机，向全球中高端手机市场发起挑战。据每经网报道，在谈到华为时，荣耀CEO赵明说，“我们就是要超越华为，成为新的标杆”。
“在高端芯片受限的情况下，华为消费者业务开启向商用终端领域的转型之路，经过近一年的布局，已初见成效。对于手机芯片，华为仍在努力突破。”华为内部人士称。
（校对/李梅）
2.深耕Matter标准，泰凌微电子助力企业跨越物联网“生态藩篱”
，在今年的CES和MWC大展上，Matter再度成为物联网领域热点。各家厂商争相发布获得Matter认证的新产品，现场布置的智能家居典型场景下，支持Matter1.0规范的多品牌设备组网和互操作演示，为参观者带来了全新体验。
研究机构ABI Research预测，到2030年，Matter认证产品每年出货量将超过15亿台，已然根深蒂固的无线连接标准“碎片化”格局，有望因Matter的兴起出现转机，物联网随时随处随心连接的“初心”，也重新被Matter照亮。
Matter标准的中国“探路者”
Matter迅猛崛起，其实是产业界持续演进蓄力的结果。多年来，不同品牌物联网设备间生态隔离的现状，不仅让终端消费者非常头疼，对智能硬件的开发者而言也倍感困扰，业已成为家庭智能硬件进一步发展的一个重要瓶颈。
早在2007年，Zigbee联盟（CSA联盟前身）就推出了ZCL库，试图在应用层提供一种可实现不同厂商、不同类别设备互操作的“通用语”，其后Zigbee联盟与Thread Group合作，将ZCL进一步迭代为Dotdot协议，与Zigbee自身的链路层、网络层“解耦”，使开发者只需关注上层应用，无需针对不同的底层通信技术重复开发。
2019年，Zigbee联盟又与亚马逊、苹果、谷歌等智能硬件生态巨头达成合作，宣布启动CHIP计划（Connected Home over IP），简化设备开发部署，标志着统一应用层标准的努力在产业界获得积极回应。这些技术开发与产业化努力，在Matter上最终集于大成。
在这一物联网技术重大变革潮流中，同样活跃着中国厂商的身影，泰凌微电子正是其中的优秀代表。公司自2015年开始即成为Thread联盟Contributor级别成员，同级别成员包括德仪、意法半导体等业内知名企业，在ZigBee联盟（现CSA联盟）中，泰凌微电子作为参与者级别会员，第一时间积极布局了Matter标准的开发。2022年，公司推出了基于TLSR9系列高性能SoC芯片的Matter解决方案。该芯片集齐了包括蓝牙低功耗、ZigBee、Thread、Matter在内的低功耗无线物联网连接标准全部最新标准版本认证，实现单颗芯片对下游客户灵活开发各类先进智能产品和应用的全面支持。目前，基于TLSR9系列芯片的Matter解决方案已经帮助下游客户获得了多个终端产品认证。同时，该解决方案也已进入谷歌Google Home的 Matter-Supported Platform合作伙伴目录，真正实现了与智能家居生态的无缝兼容。
泰凌微电子取得的成绩背后，是在物联网领域深厚的全栈技术积累。
“我们在大陆，尤其在国内厂商里面，应该是目前发力最快、最早的一拨”，公司首席软件工程师刘杰向介绍，早在CHIP计划宣布之初，泰凌微电子就基于其技术敏感性，意识到新一代低功耗物联网无线协议的巨大潜力，判断其具有广阔的市场空间，因此第一时间开始布局研发，召集了公司位于全球多地的嵌入式开发资深团队，聚焦Matter over Thread方案持续深耕。
从软件角度看，Matter开发对RTOS操作系统有非常高的要求，泰凌微电子与多家国际大厂不约而同选择Zephyr作为底层操作系统，公司团队历时近一年完成了系统移植工作，并将代码贡献给了Matter社区，成为社区接受代码，为Matter生态繁荣做出了有力贡献。
此外，刘杰还谈到泰凌微电子去年完成的Matter认证测试工作，作为国内率先“探路”新标准的厂商，公司投入了大量人力物力攻克一系列适配和解BUG挑战，在这一过程中，也对技术标准和TEST CASE实现了从知其然到知其所以然的蝶变，与CSA联盟、第三方认证实验室也进行了深入的交流反馈，对于认证实验室平台的成熟也做出贡献。
除了代码方面的贡献，泰凌微电子作为CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，2022年还积极参与了Matter标准文件官方中文版的翻译工作，接手了其中技术难度最高的配网部分翻译，而在CMGC成员厂商共同搭建Matter产品演示方案的过程中，泰凌微电子也承担了极具挑战的调试工作，实现了多品牌、多形态物联网硬件稳定组网。
基于上述业界公认的成绩，泰凌微电子也接连斩获CMGC 2022年度的公司和个人贡献奖项。
新产品如何加速落地？
随着CSA联盟2022年秋季公布Matter 1.0规范，相关产品市场需求已进入指数增长的轨道， 不过对硬件厂商而言，想要取得Matter认证跻身这一“风口”却并非易事。
刘杰谈到，Matter协议标准比较复杂，且内容对系统硬件工程师而言相对陌生，厂商自行提交认证在流程和技术上恐怕都难免一连串“踩坑”，来自主控芯片厂商的协助不可或缺。
作为本土厂商中探索Matter认证的“先驱”，泰凌微电子提供的SDK工具已经将大量认证测试工作量前置，可以最大程度减少终端厂商及模组商、方案商过认证的焦虑，更重要的是，基于对Matter规范的深入理解，泰凌微电子可以协助客户与认证实验室进行沟通，阐明一些极端测试案例结果与认证要求实质内涵的一致性。
泰凌微电子应用开发工程师纪瀛灏，向具体介绍了公司为客户开发定制化量产方案提供的全流程支持。
纪瀛灏表示，以TLSR9系列芯片为例，公司在技术选型上确定了RISC-V架构，更加开放并方便下游开发者进行产品开发。新架构与TLSR8系列成熟IP相组合，也有机融合了泰凌微电子在蓝牙和Zigbee协议上的深厚积累，在设计上，TLSR9系列具备较为充裕的片上资源，能够更好支持Matter复杂应用的开发。对安全性的强调，是Matter规范另一重要特征，TLSR9系列作为全球最早通过PSA安全认证的RISC-V架构芯片，所提供的相关功能模块支持复杂加密算法和真随机数生成需求，“能够完美适配Matter对硬件资源的需求”。
面向下游客户，泰凌微电子还提供了配套的B91开发板及完善的软件套件，客户可以直接在开源社区下载官方或第三方代码，直接进行开发验证，公司还提供了灯具、开关、温控器、智能锁等常用产品的参考代码。同时，基于Zephyr带来的灵活性，客户从B91开发板向自己的模组或产品移植也可通过较为简便的配置实现，开发周期明显缩短。
刘杰进一步补充道，Matter产品开发在软件角度面临从面向过程向面向对象编程的范式转换，泰凌微电子提供的典型用例演示和参考代码对下游厂商开发人员非常友好，很容易通过代码段删减和参数调整适配其设备形态。
而在量产方案上，泰凌微电子与模组厂商有深度合作，能够提供双方共同打磨完善的通用方案，可为终端设备厂商提供包括Matter DAC安全证书、烧录工具等一揽子交钥匙服务，产品开发上市周期可大幅缩短。
而针对从PCB板级开始的定制化方案，终端厂商则可与泰凌微电子直接合作，基于其提供的参考设计进行完善，而泰凌微电子也会深度参与客户产品Matter认证的全过程，并为客户提供生产制造阶段的夹具和测试工具和软件环境。
可以预计，在泰凌微电子等上下游厂商的积极参与下，Matter生态将有望加速走向繁荣，而其未来与既有Zigbee乃至蓝牙生态的竞合关系也引人关注。
在泰凌微电子技术专家看来，Matter与蓝牙低功耗，Zigbee等技术可能将进一步趋于生态互补和融合，这也正是产业界共同追求的方向，纪瀛灏表示：“最后的愿景是希望你的产品能够不要再有这种生态的束缚，就是能够产品能够尽量的跨生态，以及非常容易的接入互联网协议，我相信Matter走的是一个非常正确的方向”。刘杰也指出，安全性未来将是物联网越来越重要的关注维度，Matter在这方面的演进已经走在了前列。
结语
Matter生态的加速繁荣，正为物联网产业带来令人振奋的新机遇，无论主动还是被动，各大智能硬件生态巨头全面接入Matter标准已不再是一个“应否”的问题，不确定的只是“如何”及“何时”。这一过程正如我们已经在许多领域所见证的，新潮流往往也将搅动上游芯片厂商竞争格局，本土物联网主控芯片能否借此实现新的跨越式发展，泰凌微电子将是一个极具代表意义的样本。
3.荣耀将发布自研射频增强芯片
，3月2日，荣耀手机官方微博宣布荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片。
图源：荣耀手机官博
荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示，这块芯片将大幅度改善手机弱网环境下的通信体验，在很多接近信号极限的场景，荣耀Magic5系列将会有非常惊艳的通信表现。
图源：荣耀方飞微博
（校对/姜羽桐）
4.半导体行业热议政府工作报告：提振信心 走好自立自强之路
3月5日，第十四届全国人民代表大会第一次会议在北京人民大会堂开幕。新华社记者 翟健岚 摄
报道 3月5日，第十四届全国人民代表大会举行第一次全体会议，国务院总理李克强作政府工作报告。
李克强指出，五年来，中国深入实施创新驱动发展战略，推动产业结构优化升级。深化供给侧结构性改革，完善国家创新体系，推进科技自立自强，紧紧依靠创新提升实体经济发展水平，不断培育壮大发展新动能，有效应对外部打压遏制。
李克强指出，五年来，我国取得了丰硕的科技创新成果。一些关键核心技术攻关取得新突破，创新成果不断涌现。全社会研发经费投入强度从2.1%提高到2.5%以上，科技进步贡献率提高到60%以上，创新支撑发展能力不断增强。
今年是全面贯彻党的二十大精神的开局之年，对于今年发展主要预期目标，李克强强调，产业政策要发展和安全并举。促进传统产业改造升级，培育壮大战略性新兴产业，着力补强产业链薄弱环节。科技政策要聚焦自立自强。完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。
第一时间连线半导体行业人士，对于政府工作报告以及集成电路产业发展发表看法。（持续更新中）
全国人大代表、中国科学院量子信息重点实验室副主任 郭国平
李克强总理在政府工作报告中指出，2022年是党和国家历史上极为重要的一年。党的二十大胜利召开，描绘了全面建设社会主义现代化国家的宏伟蓝图。五年来，我们深入实施创新驱动发展战略，推动产业结构优化升级。深化供给侧结构性改革，完善国家创新体系，推进科技自立自强，紧紧依靠创新提升实体经济发展水平，不断培育壮大发展新动能，有效应对外部打压遏制。
作为从事国产量子计算机研发工作已20年的一线科研人员，我们深感当前的每一个成果都离不开党和政府的支持，我们团队在国内最早实现向中国用户实际交付使用量子计算机，使我国成为世界上第三个交付量子计算机的国家，成功建成我国第一条量子计算机芯片生产线，一步一个脚印才有了今天的一点点进步。多年来，国家的创新驱动发展战略是对科技创新工作的极大支持，激励着我们持续用量子计算技术贡献中国力量。
李克强总理在政府工作报告中提出今年发展主要预期目标，科技政策要聚焦自立自强。科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。作为量子计算科技工作者，我们必须牢牢将科技的命脉掌握在自己手中，不断攻克在量子计算等前沿技术研发与应用推广难题。关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。量子计算这条道路并非坦途，我们目前取得的成绩，都只是“万里长征”走出的一小步。作为基层的一个科研工作者，我希望面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，继续在量子计算科研战线上顽强拼搏，迎难而上造出更多更好的中国自主可控量子计算机，加强量子计算关键核心技术研发与应用推广，为中国争夺未来全球科技高地的话语权奠定基石，为国守好“量子计算新赛道”。
维信诺董事长 张德强
在“二十大”报告中，习总书记提出“要深入实施创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势”。今年的政府工作报告中再次提出，“全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，着力推动高质量发展”。可以看出，国家对于创新的重视，对于产业发展道路有更明确的要求——高质量发展！
当下，我国新兴显示产业已经进入到向高质量发展跃迁的重要时点。有机发光显示（OLED）技术是新一代的主流显示技术，让中国新兴显示产业具备向高质量发展转变的机会。如何转变？答案是创新，并且是高水平的创新。维信诺认为自主创新是实现高水平创新的有效路径，维信诺一直坚持自主创新，也呼吁更多的企业进行自主创新。
政府工作报告还提出“围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关”。一家企业可以通过一己之力研发出好技术，但只有一群企业共同努力才能发展好一个产业。维信诺呼吁新兴显示产业骨干龙头企业，主动协同产业链上下游加大对创新的投入，其中尤需要重点投入的是基础研究。要少一些急功近利，多一些脚踏实地的努力。只有做好底层的研究和创新，才有能力实现更高水平、更高质量的“源”创新，从根本上掌握自主知识产权，进而推动我国构建自主可控，更有韧性的显示产业生态，让中国新兴显示产业的发展由中国自己说了算。维信诺将坚定不移的走高质量发展之路，通过自主创新助推我国实现高水平科技自立自强。
苏州旗芯微半导体有限公司董事长/首席执行官 万郁葱
总理在报告中指出，培育壮大战略性新兴产业，着力补强产业链薄弱环节，科技政策要聚焦自立自强，完善新型举国体制等内容，这些对于高速发展中的中国半导体（集成电路）产业尤为重要。
我们需要认识到，虽然在过去十多年已经取得长足进步，但是在核心技术、先进工艺、装备、材料、EDA软件等领域还有较大差距，要避免盲目乐观，需要政策和资金的持续支持，既要有信心，又要有耐心；要尊重半导体（集成电路）的发展规律，不能揠苗助长；要坚持高强度的政府扶持和资本加持共同作用，推动真正具有自主创新能力的企业脱颖而出成长壮大；鼓励优质企业强强联手，优势互补，由点及面，创造宽大的生态面共同成长。
芯耀辉董事长曾克强
未来10年，数字经济、低碳经济将是全球经济增长主引擎，“以数据为中心”的高性能计算和超级存储将成为必需。今天，我们面对世界复杂而不确定的风云变幻，必须树立和贯彻总体国家安全观，紧紧抓住百年未有之机遇，加快构建新发展格局，着力推动高质量发展。基此，我认为：政府应坚决支持组建起以市场为导向，龙头企业牵头的体系化、任务型的新型创新主体，笃实创新、行稳致远地构建起我国包括“IP/EDA+IC设计+芯片制造+先进封装测试+设备材料+系统终端应用”在内的全产业链供应链的稳定、安全的生态环境和创新体系。国内半导体产业门类齐全，但大而不强，细分领域的先进技术仍然薄弱，需要国家持续大力支持。中国应该举全国体制之力，整个半导体产业链的参与者针对同一个目标共同发展，否则资源分配不均衡，导致最终的结果类似木桶效应，仍然受到最短板环节的制约。比如，半导体IP就是赋能芯片制造和设计协同发展的关键技术，也是中国芯片产业链“卡脖子”的短板环节。
“路漫漫、使命负于肩，踔厉奋发向前进。”而我们芯耀辉，深刻认识到中国半导体产业“卡脖子”环节的自主可控是产业发展的必经之路，也有志于为整个中国半导体产业的能力升级做出贡献，所以提前若干年前瞻性地战略规划和布局，经过深思熟虑和充分准备，目前已汇聚300多位从中外知名半导体IP巨头和顶尖芯片企业加盟的精英人才，打造了一支实力强、人数多、资金雄厚的半导体IP研销团队。公司在前瞻性的战略规划、团队近20年的技术积累基础之上发展迅猛，稳步打造出了国内涵盖最先进工艺和协议标准的全栈式完整IP解决方案。我们有信心发展成为中国最大最先进的自主可控半导体IP公司，成为中国半导体产业强链补链的关键力量。
利扬芯片董事兼首席执行官 张亦锋
当前大陆集成电路行业正面临一个重要的转折点，受地缘政治等因素影响而形势空前严峻，尤其上一轮周期性高峰导致的库存还需要点时间逐步消化。政府工作报告中虽然没有直接提及集成电路和半导体字眼，但科技创新、自立自强、补强产业链薄弱环节，以新型举国体制不断培育壮大战略性新兴产业等论述，都指明了产业发展的“芯”动向，也给我们从业者莫大鼓舞。
确实，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，关乎中国式现代化的进程。结合当前Chiplet技术路线逐步走向主流，ChatGPT、人工智能等新兴应用对芯片算力的强需求，中国半导体产业黄金十年正迎面而来，我辈唯有努力奋斗才能不负好时代，也期待看到来自于集成电路产业的多位代表委员的真知灼见和更有针对性的建言献策。
成都锐成芯微CEO 沈莉
集成电路是科技产业基石，政府工作报告中也体现出对培育壮大战略性新兴产业高度重视。对解决集成电路产业系统性发展不平衡问题，国家需要在“根”技术产业加大支持力度，信息和科技产业才不被卡脖子，才能确保树干更粗壮，枝叶更茂盛。
集成电路产业主要由制造和设计两条产业链组成，在前者中，EDA和IP是两个最主要的根技术，具有技术密集度高、知识产权集中、商业价值高、研发周期长等特点，是集成电路设计产业的关键生态要素和竞争力体现。
当前国产IP自给率不到10%，半导体行业环境的不确定性引起了国家战略层面对产业安全的充分重视，在IP细分领域重点发展关键IP，越来越得到国家和行业关注和重视，我国已充分认识到通过顶层设计来引导产业链各环节共同合作和资源整合的迫切性以及重要性，这让我们对促进集成电路设计端的高质量发展充满信心。
上扬软件董事长 吕凌志
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境。我们非常欣喜地读到今年政府工作报告中提到“科技企业要聚焦自立自强”，也提到了“突出企业科技创新主体地位”这样的字眼。在被“技术围堵”的国际形势下，企业确实需要潜心研发和科技创新，身体力行“自立自强”，这也是上扬软件创业20余载的坚持；在集成电路制造CIM/MES工业软件领域，坚持自主研发创新，打磨出安全可靠的工业软件是时代赋予我们的使命。
纳微半导体中国区总经理 查莹杰
政府工作报告再次强调落实“降低单位国内生产总值能耗”和“重点控制化石能源消费”，不仅彰显了中国负责任的大国形象，对2050年实现“碳中和”政策的践行，同时进一步强化我国在新能源领域的国际竞争力。
新技术，新材料的使用是实现这一目标的重要手段。以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体是我国十四五规划中重点发展的产业，不仅降低了半导体生产过程中的“碳足迹”，而且大大降低了数据中心，电动汽车，太阳能，储能等新能源产品使用中的能源损耗，减少了对化石能源的依赖，加速了全球电气化的到来。
纳微半导体作为全球第三代半导体的先行者，我们将在中国持续投入新产品的研发和生产，为中国市场提供更高效，更经济的氮化镓和碳化硅芯片和系统方案。
宇阳集团副董事长 廖杰
元器件产业作为电子工业的基础，是整个电子工业产业升级的关键之一，应对外部打压遏制方面，核心元器件的自给自足是解决“卡脖子”的关键。
纵向而言，整机龙头需要有未雨绸缪的先期计划，拉动本地元器件行业，元器件企业也需带动本地的材料、装备、应用软件，进行国产化垂直整合；横向方面，元器件不同类别技术发展也参差不齐，先进技术的跨类别合作，可以促进本地元器件快速创新发展，补强薄弱环节，有效应对外部打压遏制。
甬矽电子常务副总裁 徐林华
半导体是一个充分全球化分工的行业，没有哪个国家能单独实现全部内循环。中国发展半导体自立自强要在遵循客观规律的基础上，坚持推行以人为本、有的放矢的产业政策。
实现科技自立自强、确保产业链供应链安全稳定的关键在人才。我们需要在引才留才、科技研发和产业培育上不断探索，形成“人才聚—科技兴—产业强”的良性循环。同时，本次政府工作报告强调集中优质资源合力推进关键核心技术攻关，对于半导体而言，需要根据中国产业发展实情，加强相关政策的针对性，才能做到既能灵活适度，又能有的放矢。
中华民族是非常优秀的民族，有着勇于直面困难，自强不息的奋斗精神。通过上下一心鼓足动力、凝聚合力、持续发力，假以时日，一定能突破封锁，实现半导体领域的自立自强。
5.晶圆代工成熟制程价格战 风暴扩大
晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出「只要来投片，价格都可以谈」策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。
晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出「只要来投片，价格都可以谈」策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。
此前，全球第二大晶圆代工厂韩国三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化，晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力度，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。
对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，龙头台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
据了解，近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单约10%至20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出「量大价格可议」的条件，向客户招手。
业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8英寸厂冲击最大，使得8英寸厂成为「重灾区」，主因消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8英寸晶圆厂以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹识别IC、功率元件等，在去年重复下单及当前库存高的状态下，业界8英寸厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。
12英寸厂部分，因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需求支撑，价格降幅较小。
业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有「大单」，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效？端视终端需求复甦程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。（经济日报）
6.传鸿海拟扩大印度iPhone组装产能 目标年产2千万台
华尔街日报报导，鸿海正考虑在印度大举扩张，包括开设新厂、提高iPhone组装数量，进一步加速中国大陆以外的生产多样化。知情人士表示，鸿海计划2024年时将印度组装iPhone的年产量，提高到2,000万台，雇工人数将增加两倍至10万人。
华尔街日报4日引述印度政府高层官员等消息来源指出，鸿海打算扩大印度南部清奈厂的生产规模。目前该厂的iPhone年产量约600万台。
知情人士说，除了清奈所在的坦米尔那都省（Tamil Nadu），鸿海也计划在卡纳塔卡省（Karnataka）设立新的生产工厂，组装iPhone等产品；另外，鸿海也正考虑在海德拉巴市（Hyderabad）建新厂，并在印度为半导体事业建造碳化硅制造厂与封装厂。
印度贸易部长今年1月表示，希望印度占iPhone组装的比率能从目前的5~7%提升至25%。
鸿海与苹果均未对华尔街日报的相关报导置评。
鸿海董事长刘扬伟本周访问印度期间，造访了位于卡纳塔卡省的班加罗尔与泰伦加纳省（Telangana）省的海德拉巴，也前往首都新德里拜会印度总理莫迪。刘扬伟在拜访印度后声明表示，正寻求与印度在新领域合作，例如半导体研发和电动车（EV）。
莫迪政府近年来推出数十亿美元的奖励措施，希望吸引全球制造商到印度设厂。
新冠疫情封锁措施导致苹果公司供应商在大陆的生产数度中断后，苹果一直敦促供应商把生产基地分散到中国大陆以外地区。（经济日报）
7.Arm计划在美国IPO 筹集至少80亿美元
，据路透社报道，知情人士透露，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Ltd的目标可能是通过预计今年在美国股市上市，预计将筹集至少80亿美元。
消息人士称，预计 Arm 将在 4 月下旬秘密提交首次公开募股的文件。消息人士补充说，预计将于今年晚些时候上市，具体时间将取决于市场情况。
软银已挑选了四家投资银行，来主导预计将是近年来最引人瞩目的股票上市。消息人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为该交易的主承销商，并补充说，目前还没有选定银行担任这一令人垂涎的“剩下的牵头”职位。
消息人士称，预计未来几天将在美国启动IPO的准备工作，估值范围尚未最终确定，但总部位于英国剑桥的 Arm 希望在其股票出售期间估值超过 500亿美元。
巴克莱银行、摩根大通和软银没有立即回应置评请求。Arm、高盛和瑞穗拒绝置评。
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1.曝华为或分拆消费者业务 部分研发团队荣耀或接手
2.深耕Matter标准，泰凌微电子助力企业跨越物联网“生态藩篱”
3.荣耀将发布自研射频增强芯片
4.半导体行业热议政府工作报告：提振信心 走好自立自强之路
5.东莞疑似失控特斯拉连撞两车，已致两人受伤
6.2023年GDP目标：5%左右！
7.一周概念股：碳化硅/AIGC板块双双受挫，零部件国产替代进程加速
8.中国电科主要领导调整：陈肇雄不再担任董事长、党组书记
9.【一周招/中标】嘉芯迦能新增中标设备3台，拓荆科技新增中标设备1台，上海积塔新增设备招标4台
10.总投资约4亿元，苏州华旃航天电器新基建连接器产业化项目开工
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