近三年受疫情封控产业大受影响，但车用IDM大厂恩智浦（NXP）在台耕耘却一马当先，接连与富士康、台达电、英业达等签定MOU；其他IDM车用嗅到威胁，2023年也来台卡位，不让恩智浦专美于前。
供应链业者指出，「恩智浦效应」使其他IDM厂积极与台厂签定MOU，共同绑定未来项目，由此来看，IDM厂在未来车生态系中具穿针引线的功能。
就台湾产业链架构来看，上游有晶圆代工、下游有ICT供应链进行系统整合及组装，一旦转成车用，可与车厂需求全面对接，国际车用IDM厂愈来愈难忽视台湾的潜力。
近期除德仪（TI）总裁兼CEOHavivIlan访台，外传英飞凌（Infineon）车用掌门人此前已早一步踏入台湾。另外，日本瑞萨（Renesas）车用解决方案事业部资深副总裁暨总经理Takeshi Kataoka，与亚太区策略车用事业部副总裁Ro Chawla等，将参加台湾先进车用技术发展协会（TADA）研讨会。
近期TeslaTesla预告大砍75%碳化矽（SiC）用量，其供应商意法半导体（STM）因而受瞩，近年也在台湾强打车用芯片战力。
台系上游半导体业者、下游系统整合业者，长期耕耘ICT产业。过往不是没注意到未来车发展潜力，而是在门外兜了好几年、不得其门而入。而车用IDM在新兴供应链与主流车厂间扮演润滑剂，让彼此加速接轨运作。
特别是下游系统业者、关系到未来出海口，让各汽车掌门人亲自到访，洽谈各种可能合作机会。外传有IDM厂私下指示、不能让恩智浦专美于前。车用IDM厂间的竞赛，让台厂更了解主流车厂需求，有助抢搭汽车电子电气化列车。
其中，富士康及电子五哥在资通讯领域早响誉国际，近年富士康在汽车领域频繁的跨国结盟；另在电动车动力总成步入收割期的台达电，全球前二十大品牌已打入15家；及在车脑组装、网关软硬件兼供的广达，与同样定位的英业达、和硕、纬创及光宝等。
车用半导体因受地缘政治、两国策略（G2）发展，再加上近年芯片短缺，促使传统车厂纷打破过往阶级运作、重组队伍以共同合作为主。
在半导体领域，除车厂投入IC设计，也强化与IDM厂及晶圆厂携手，更完美呈现其设计。而德仪因扩产积极，委外代工依赖度反而逐步降低。近二年芯片短缺震撼教育下，确保长期产能更是至关重要。
台系晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等，早已是IDM、一级供应商（Tier 1）绑桩对象。如近日英飞凌与联电在车用微控制器（MCU）宣言合作，先前还有电装（Denso）等。
责任编辑：朱原弘
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