去年11月，高通发布了旗下旗舰处理器骁龙8 Gen 2，得益于换用台积电4nm工艺，其性能与能耗的表现让用户惊喜。近日，骁龙8 Gen3的消息也开始传出。
据悉，骁龙8 Gen3将会采用“1+5+2”的三丛集架构，包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频将从3.5GHz升级至高3.72GHz，相比于8 Gen 2的Cortex-X3有着15%-20%的性能提升，同时削减了一颗小核，增加了一颗大核。5颗大核基于Cortex-A715，2颗小核基于Cortex-A515，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno 750。
目前已有骁龙8 Gen3性能数据流出，可以看到骁龙8 Gen3的单核跑分为1930，多核6236，相较于骁龙8 Gen 2的单核1524，多核4597均有很大的提升。
制程方面，高通在台积电尝到了甜头，短期内预计不会回归三星。也有消息称苹果下一代处理器A17会独占台积电3nm工艺，预计骁龙8 Gen3仍将使用台积电4nm工艺生产。
编辑点评：
骁龙8 Gen 2的成功，让不少人都在期待8 Gen3。若性能提升真有如此之大，实在是让人兴奋和期待。
文章出处：太平洋电脑网
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