Marvell传出可能将一口气裁撤国内区约300多名人员。Marvell
近日美系网通芯片大厂之一的Marvell惊爆将在国内大裁员，延续2022年下半起的几波组织精简潮，但先进封测供应链传出，事实上，Marvell另一方面在台湾正积极强化「半导体供应链管理」人力配置。
抢攻云端、5G、数据中心领域的高端网通芯片大厂Marvell，近年来多采用晶圆代工龙头先进制程，甚至是高端产品靠拢2.5D CoWoS封装技术，成为台积一条龙服务的客户之一。
业界解读，Marvell裁员举动，除可能的地缘政治因素外，另一主因则是考量到系统大厂「自研芯片计划」正逐步成形，一线IC设计原厂与系统厂客户自研芯片团队的微妙竞合关系，也推使芯片原厂必须更为巩固供应链关系与争取人才，这是现在进行式。
熟悉半导体先进封测业者透露，系统大厂看准数据中心、AI、高端网通芯片趋势，包括亚马逊（Amazon）、思科（Cisco）、Meta、Google甚至微软（Microsoft）等，都或多或少陆续启动自研芯片计划。
这些系统龙头初期都还是高度仰赖芯片巨头如博通（Broadcom）、NVIDIA、超微（AMD）甚至Marvell的顶规芯片；例如，亚马逊数据中心向Marvell采购部分高端网通芯片、微软近期火红的ChatGPT AI商机，背后则是由NVIDIA等GPU龙头撑腰。
不过，生意模式有各种可能，系统大厂一方面也愿意委托熟悉半导体供应链的芯片原厂操刀，再挂上自研芯片名号，但另一方面，各方争取高端熟悉研发与供应链体系的人才，更是台面下鸭子划水的进行中。
先进封装材料供应链传出，Marvell、博通等原厂也嗅到系统厂大客户如亚马逊等的自研芯片举动，力求再增在台的高端人才布局，传出Marvell目前熟稔中国台湾半导体先进制程、先进封装的供应链管理团队，已经再增6~10人左右，后续是否在台湾再招募研发的直接人才，也有待观察。
台积电持续致力于晶圆级先进封装，一线封测代工（OSAT）厂日月光集团也提升扇出型（Fan-out）封装战力，后续包括HPC、高端网通、甚至是矽光子（SiPh）与光学共同封装(CPO)领域，都是台系供应链多年深耕的强项。
IP设计服务业者也多有承接各类特用芯片（ASIC）案件，AI浪潮正持续带动数据中心、服务器、高端网通芯片需求保持稳健。
再者，高端网通芯片、服务器芯片、HPC等设计结构愈来愈复杂，生产成本也因摩尔定律推进愈来愈高，「高端测试」与可支持的定制化测试界面如探针卡（Probe Card）、测试座（IC Socket）需求同步水涨船高。
且在芯片原厂或系统厂的产品设计初期阶段，就必须一同启动研发，颖崴、旺矽、中华精测的高端测试界面，将成为系统厂与一线IC原厂重要火力奥援。
据外电报导，Marvell可能将一口气裁撤国内区约300多名人员，包括研发人力。而事实上国际系统厂巨头2022年自电子产业市况修正以降，已祭出多次裁员动作，但一手砍人、另一方面在某些领域却是逆势抢才，两手策略正持续考验半导体人力市场，但对于台IC设计、代工链来说，裁员动作普遍不明显，至多为鼓励休假、维持较低稼动率等。
而对于封测代工、测试界面厂来说，国际IC设计或IDM原厂、系统大厂自研芯片等，都是值得把握的商机，特别是随着HPC、高端网通芯片也建构了高技术门槛，「高端新品」将有利于多年深耕近定制化半导体测试界面的台系厂商。
台系封测、测试界面业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商做出公开评论。
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