材料相关业者设厂，也能确保芯片制造不受全球供应链中断影响。法新社
消息人士透露，印度政府官员正与半导体制造相关业者会面，包含高纯铜、铝、水和气体等产业，以进一步了解其设厂需求。印度电子及信息科技部（MeitY）高层官员表示，业者曾于2023年2月首次场勘古吉拉特邦（Gujarat）、卡纳塔克邦（Karnataka）和泰米尔纳德邦（Tamil Nadu）等设厂候选地。
据The Economic Times报导，有官员表示，部分公司高层2023年3月曾再度拜访，并由中央和地方政府官员陪同，记下业者的疑虑。该名官员表示，这些产业计划在拟议设立的半导体厂附近设点，但当地政府也担忧环境破坏，以及部分原物料无法长距离输送等问题，因此正积极了解产业的确切要求。
由于制造半导体过程中需要约1,200种不同原物料，因此材料相关业者设点，不仅能加速半导体产业链兴起，也能确保芯片制造不受全球供应链中断影响。当地官员表示，虽然部分原物料如稀土矿物等，只能仰赖进口，但其余仍将以在地生产为主，以打造出完整的在地供应链。
印度政府于2021年12月宣布一系列鼓励印度半导体制造的计划，金额高达100亿美元。据该计划，中央政府提议提供相当于专案总成本50%的奖励。地方政府也不遑多让，将补贴和激励措施的总价值提高到专案总成本的70~75%左右。
截至目前为止，印度政府已收到3项芯片制造提案，其中包括由阿布达比Next Orbit Ventures领导的国际半导体联盟（ISMC）。另外2名申请者则分别是新加坡的IGSS Ventures，以及Vedanta和富士康联合公司。
责任编辑：游允彤
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