据工研院产科国际所统计，台湾半导体产业第一季产值为新台币 1 兆 84 亿元，季减 15.8%，年减 8.2%；工研院产科国际所预估，第二季产值将跌破 1 兆元大关，全年半导体产值预估 4 兆 2496 亿元，衰退 12.1%，较 2 月时预估的下滑 5.6% 大幅下修。
工研院产科国际所指出，从各产业别来看，第一季 IC 制造业产值为 6279 亿元、季减 18.4%，年减 5.8%，第二季预估再下滑 8.3%；IC 封装业产值为 940 亿元，季减 17.5%，年减 14.5%；IC 测试业产值为 465 亿元，季减 12.6%，年减 11.4%。
第一季 IC 设计业产值为 2400 亿元，季减 7.7%，年减 27.3%，工研院产科国际所预估，第二季 IC 设计业产值将成长至 2610 亿元，相当于季增 8.8%，也是所有类别中最先复苏的产业。
工研院产科国际所并预估，今年台湾 IC 产业产值约 4.24 兆元，年减 12.1%，较今年 2 月预估的衰退幅度扩大，其中 IC 封装业下滑幅度最剧烈、产值估衰退 19.1%。
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