鸿海 (2317-TW) 董事长刘扬伟今 (11) 日表示，目前碳化矽晶圆代工已有超过 5 家客户投片试产，先进晶圆级测封厂也已量产出货，预计半导体事业在 2025 年会有很大成长。
在车用小 IC 布局上，刘扬伟表示，透过自有设计，完成开发 1200V/700A 碳化矽功率模组，正持续导入车厂客户的电驱逆变器设计当中。
此外，也推出车用 Virtual Platform 开发平台，应用于 MCU 与 SoC 设计之软硬体验证及 EEA 架构建置。
除了电动车与半导体外，鸿海也持续推进低轨卫星与元宇宙领域，刘扬伟表示，鸿海首颗低轨通讯实验卫星即将完成最终测试，预计下半年发射升空。
元宇宙布局方面，刘扬伟透露，目前已于厂区内导入元宇宙及 AR 技术，因应后续在智慧城市领域的发展，也会持续探索 AR 眼镜在观光产业上的应用。
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