受到国际政经局势变化、地缘政治愈发激烈，过往高度集中在台湾与国内昆山地区生产的PCB业者，这1~2年，上游材料厂、硬板厂以及软板厂已开始计划甚至正式启动第三地生产策略。
业者表示，目前PCB厂商大多往泰国布局，也有部分前往马来西亚、越南，不过近日传言，软板大厂台郡可能前往印度布局。台郡2022年下半法说会即透露，为配合主要客户国际运筹式生产的脚步，台郡已考虑赴东南亚国家或者印度投资设厂。
供应链业者认为，印度目前是众多手机品牌的主要市场，且具有人口红利，加上苹果（Apple）带动「印度制造」风潮，使印度成为扩厂选项之一。此外，台系软板大厂台郡近年受AI高速运算和基础建设需求，开启高频软板商机，移动也仰赖高频技术，其认为台郡持续开发高频LCP产品，在手机、电动车、智能穿戴方面有机会抢下更多市占。
近2~3年，台郡不断深耕高频天线，智能手机、NB和平板电脑都已有采用，且片数逐年增加。以高频天线来说，2021年占营收比重为26%，2022年增加到28%，2023年目标是增加到35%，这也会是台郡主要客户的美系手机大厂未来会列为标配的关键零组件。
据了解，软板龙头臻鼎同样因地缘政治考量有在计划移出国内，到东南亚等地设置产线。不过重点客户苹果至今未强烈要求臻鼎到国内以外设立生产基地，对臻鼎来说不是非得马上动，但长期来说会评估新南向设厂，且四年前臻鼎已经到印度设置后段模块厂。因此，综合市场规模、手机供应链而言，印度逐渐成为分散制造风险的潜力地点。
DIGITIMES Research指出，随着中美贸易战，且紧张局势不断升温，再加上2019年底COVID-19（新冠肺炎）疫情后，陆续出现缺工、断链、封控等不利于货物生产与供应的冲击，为避免生产体系过度集中国内，亚洲新兴区域中的东南亚诸国、印度等，逐渐成为分散制造风险的潜力地点。
其中，印度已于近年内迅速成为制造新据点，搭配印度政府2014年推出的「Make in India」鼓励政策，众多电子产品业者纷纷前往投资设厂，手机业者更积极在印度设立新产线，包括全球性的EMS大厂及印度本土EMS业者均在近期扩张产能，显示手机供应链重要厂商已渐渐前往印度布局。
供应链业者对此指出，台厂逐渐分散海外生产基地，以新南向扩厂、设据点分散风险，为避免过度依赖单一市场，现在主要多往泰国、印度、马来西亚与越南进行扩厂。
责任编辑：陈至娴
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