OPPO旗下自研芯片部门哲库宣布终止营运，震惊手机芯片业界。供应链透露，事实上哲库已在台面下准备先进制程的高端手机AP与SoC，除先前说的4纳米芯片外，更传备战3纳米产品，且已向测试界面业者订购工程用测试座（Socket）。然随哲库「就地解散」，后续量产期待已落空，与台积电之间悬而未决的投片量产规划也戛然而止。
熟悉IC封测供应链业者分析，哲库广纳华为海思，甚至是联发科人才，被看好是继海思半导体之后可以承接国内自研手机芯片大旗的重要业者，但传出有三大原因，使得OPPO选择中止自研手机芯片业务。
第一，高端手机芯片投资实在过于庞大。布局4纳米制程节点手机AP，先进制程成本实在不斐，半导体业界也熟知「负担得起」先进制程的客户屈指可数。
第二，OPPO与既有手机芯片设计大厂合作相对深远。联发科、高通（Qualcomm）除手机AP外，还有如射频（RF）芯片、Modem芯片等产品线，OPPO在手机市况不佳、资源有限现况下，自研与外购芯片势必要择一。
第三，外传国内半导体政策「资源分配」转向。由于国内半导体自主化不希望再「乱撒银弹」，会将资源聚焦、重新分配，如重兵布局关键「半导体设备」，IC设计则会锁定少数几大业者扶植，也使得OPPO等业者需要做出抉择。
而后续国内手机自研芯片之路如何续行？熟悉手机产业人士分析，目前小米自研芯片团队仍不成气候，展锐以4G为主，以半导体研发实力而言，恐怕还台面下默默耕耘的华为集团可能「亡灵再现」。
华为集团旗下海思半导体，遭受美国制裁重击后「枝叶四散」，其实哲库内部也不乏前海思从业人员，另包括出身联发科、高通等人才，这数千人的去向，后续也值得关注。
展望后市，2023年手机市场并无太多好消息，国内Android阵营也面临库存去化挑战，长期来看，手机领，对比基础建设、高效运算（HPC）、未来车甚至人工智能（AI）等，仍有很多具高度发展潜力的领域。
目前中美贸易战正炽，加上电子产业市况面临修正，后续国内半导体自主化如何推进，台厂夹在G2之间如何因应仍值得关注。台系IC封测供应链业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商做出公开评论。
责任编辑：朱原弘
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