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都说新闻字数越少信息量越大，昨天寥寥数语就反映了一个芯片设计领域的大瓜：
5月12日上午，OPPO公司表示，出于商业考量，OPPO决定即时起关停哲库（ZEKU）业务，“这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜。”
作为仍然关心半导体发展的前制造端从业者，看到这个消息我也是有感而发，于是顺手写了些自己的感想：
其实看到这个消息我是感到挺突然的。
稍微对半导体行业了解点的人都知道这是大厂，而且背靠强力民企，结果还是没有活下来，还是以一种“直接解体”而非“慢性死亡”的方式。
但我并没有感到意外，这只是国内发展现状的冰山一角而已，早在芯片设计巅峰乃至过热的时候，一些居安思危的人就预感到会有这么一天。
国内半导体（包括新能源）的风口，并不是市场条件下自然出现的风口，而是官方推动下的“政策风口”。
先是国家进行顶层设计，要求对某些行业进行重点发展。
然后地方响应国家号召，对这些行业进行大力的投资和扶持。
最后，大量民间资本看到官方扶持带来的机会，顺应趋势投入到这些行业当中。
这种风口不像互联网那样，完全受市场因素和民间资本的影响自然形成，而是以国家和地方为主导，民间资本看到官方下场后选择跟进，有一定的计划性。
这种风口在国内出现过很多次，比如曾经土木、建筑设计、房地产行业的繁荣，就是在大举开展城市化和土地财政的背景下形成的；再比如通信行业曾经的繁荣，也是在大举发展3G4G5G的背景下形成的。
近几年半导体和新能源的风口，也是在国家安全、贸易摩擦、产业升级的背景下被扶持起来的。
和自然形成的风口不同，政策风口由国家和地方主导，所以要遵循官方的偏好，也就是下面这些内容：
国家安全、产业升级、GDP等经济指标、固定资产投资、就业岗位、人口红利……
可以看到，这些偏好更契合“建设工厂”的做法。
半导体和新能源的制造工厂，可以带来大量固投和就业岗位，对提升经济指标有奇效，同时满足“国产替代”“解决卡脖子”“实体经济”的方针。于是大量补贴被投入到了重资产的制造业上。
相比之下，芯片设计因为不太满足“大固投”、“提供大量就业岗位”、“迅速拉升GDP”的偏好，资金补贴没有制造工厂那么足，行业的繁荣更依赖民间资本的活跃性一些。（这里圈起来，后面还会讲到）
这一点其实不太符合大家的直觉，在固有印象中，芯片设计作为更加轻资产的领域，按理说应该更吸金才对，但这是民间资本的偏好，国家和地方则有更宏观的考虑。
由于更多官方资源流向了制造端，芯片设计的补贴和扶持相对少一点，民间资本的活跃性占据大头。
民间资本最在乎的，一个是低创业门槛、一个是快速发展壮大和稳定收获利润，还有就是能够快速上市变现。
早年的互联网和芯片设计满足这些要求，近几年的芯片设计热潮中，就有相当多的民间资本是从互联网转战过来的。
但是随着时间的推移，民间资本逐渐发现，芯片设计是个技术密集程度很高的领域，比互联网推出APP要困难许多，更不能像APP那样推出后完善BUG，流片基本上是一锤子买卖。
再加上芯片设计行业的内部竞争不断加剧，消费电子走下坡路，国家对骗补、套现、侵占公共资产的约束趋于严格，国际局势的影响等，赚快钱的可能性已经变得很小了。
所以从行业角度看，现在的芯片设计已经度过了过热的状态，回归到烧钱严重，难赚快钱的本质。
这就足以劝退绝大部分心浮气躁、想要迅速赚快钱的民间资本了，它们的退出导致芯片设计迅速冷却降温，行业兼并也开始加剧。
剩下仍然留在芯片设计领域的民间资本，则是有目的地在芯片设计领域布局，也就是“想干正事”的。
或者是优秀的创业者希望在芯片设计领域寻求成功，或者是知名大厂希望拓展芯片设计业务满足自己的需要。肯定的是，剩下的这些民间资本，是希望作出一些成绩的（哲库也属于这一类）
不过，“想做事情”的民间资本可能并不会如愿。
政策风口涉及到的行业，一般是以国家意志和地方扶持进行推动的，从民间资本的偏好来看，它们的性价比未必很高，容易出现持续烧钱难以回本的情况。
这就需要官方下场给“干正事”的民间资本兜底才行，比如以政府补贴的方式，帮助企业填补亏空，有了补贴的保障，相关的企业才敢长期扎根这个领域。
还记得前面圈起来的重点吗？
由于官方更加青睐重资产的制造领域，芯片设计得到的扶持没有那么多，而且受骗补、套现、侵吞公共资产等因素的影响，对芯片设计的资金扶持已经变得谨慎。
这会让芯片设计的兜底保障不够充足，随着时间的流逝，芯片设计逐渐变成了民间资本“单打独斗”和“自负盈亏”的游戏。
很显然，无论是初创企业还是大厂，民间资本是难以长期负担芯片设计的烧钱过程的。
尤其是现在的经济大环境下，各个企业都会优先确保现金流，连那些不能稳定盈利的业务都会被砍掉自保，就更不要说持续烧钱亏损的业务了。
很可能在芯片设计业务取得成绩之前，各个民间资本就已经熬不住了，被迫“弃车保帅”。
相比之下，制造端的官方扶持力度足够大，企业在亏损的情况下，会被官方以补贴的方式填补亏空，因而可以持续烧钱发展，出现“越亏钱，越砸钱，越扩张”的局面，好去抢占日韩等发达国家的市场份额。（这一点可以从扣非净利润上看出）
这就是本话题涉及到的背景。
其实这种情况从22年就开始出现了。
率先波及到的是那些不够坚挺的民间资本，也就是初创中小微的企业，大厂扶持的芯片设计部门，因为有母公司资金支持的缘故，烧钱可以维持得更久一些。
但也仅仅是更久一些而已，如果没有及时作出成绩的话，母公司迟早要为了经营考虑，作出“弃车保帅”乃至“断臂求生”的举动，以确保现金流健康和核心业务的稳定。
如果有些企业一开始就瞄准了手机芯片这种高难度的业务，烧钱没有回报的可能性就更大了。
在未来，类似的事情可能还会继续发生。
至于后续影响，一个是加剧芯片设计领域的内卷。企业之间，从业者之间的竞争会更激烈，想扎根这个行业的人需要更多干货，转行进入这个领域的门槛也会增加。
另一个就是让官方重视起芯片设计、EDA软件、设备研制等轻资产领域的扶持力度和兜底保障，至少不能太过放养，出现让民间资本单打独斗的情况。
不过，要想在规避骗补、套现、贪腐等问题的情况下进行大力扶持，还得探索一些更先进的方式才行。
个人观点，供参考。
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