1.调查：近90%台商表示不会迁出中国大陆
2.“无线充电技术第一股”诞生，美芯晟登陆科创板！
3.集微峰会“上海交大校友论坛”正式启动，欢迎各位校友报名
4.哲库SoC架构师：第二代SoC几乎就成了，10个月完成3nm设计
5.上游产能收缩，九大芯片设备商有七家本季销售额或下滑
6.日本聚集七大半导体巨头，能否追回“失去的30年”？
7.全球主要汽车制造商计划裁员 软件部门成“重灾区”
1.调查：近90%台商表示不会迁出中国大陆
，据工商时报报道，在中美贸易战、俄乌战争等地缘政治冲突影响下，中国台湾工业总会最新调查发现，虽然超过半数台商选择“增加中国大陆以外地区投资”，但是有近9成（89.9％）台商表示“不会”迁出中国大陆产线/供应链。
为了解地缘政治对台商投资经营影响以及未来的投资动向，中国台湾工业总会特别就会员厂商中在中国大陆投资的台商进行了调查。
调查指出，有64.7％的台商对中国大陆市场情况表示看法不乐观，但超过半数的台商未来三～五年对中国大陆的运营规模规模，在投资、产能、雇用员工数方面都将维持不变。
此外，54.6％选择增加中国大陆以外地区投资，增加的投资以中国台湾及越南为主，但只有10.1％有意将生产线/供应链迁出中国大陆，中国台湾工业总会了解发现，多数台商依然看好中国大陆市场的长期发展，且发现难以在其他地区找到同样条件的生产环境、供应链规模，进而不会考虑撤出中国大陆。
对于中国大陆的投资环境，近半数（47.8％）台商对中国大陆投资环境评价中立，有31.5％看好，有20.7%不看好。
2.“无线充电技术第一股”诞生，美芯晟登陆科创板！
，2023年5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（证券简称：美芯晟 证券代码：688458）正式登陆科创板。
作为一家由多位经验丰富、曾任职国际顶级芯片公司的技术和管理专家创办的高新技术企业，美芯晟专注于模拟、数字、软件为一体的复杂SoC架构，致力于高性能模拟及数模混合芯片的技术创新，产品已广泛用于消费电子、汽车电子、通用和智能LED照明等领域。
成立至今，美芯晟推出的产品出货量已超过100亿颗，不仅拥有丰富的研发设计经验，也具备完整的量产经验与质量管理体系。此外，该公司还在全球设立了9个分支机构，为客户提供本土化的快速高效的技术支持及Turn-key解决方案。
得益于成长过程中取得的亮眼成绩，美芯晟收获了更多的关注，陆续有多家优质资本向其抛出橄榄枝。美芯晟现已引入了包括哈勃投资、中信建投资本、深智城集团、美国中经合在内的多家知名投资机构，共获数亿元投资。
无线充电技术强势“出圈”
公司发展初期，借由主创团队在技术研发、市场拓展等方面的丰富积累，美芯晟很快在国内IC设计领域崭露头角。在智能家居、无线充电兴起之际成功卡位，该公司推出的相关产品也斩获了多家头部客户的青睐。
上述众多应用市场中，由于消费电子拥有庞大的市场体量，使其注定成为大多芯片厂商提升份额的第一个落脚点，美芯晟同样在消费电子领域找到了适配自身发展规划的赛道。基于公司在高功率数模混合电源管理芯片和高精度模拟信号芯片领域的技术沉淀，迅速在市场占据一席之地。
据悉，美芯晟面向消费类电子终端的产品线包括无线充电、有线快充以及模拟信号链三大产品线。
在消费电子终端“无孔化、无线化”的趋势下，无线充电市场迎来广阔发展空间，而美芯晟基于本身对技术趋势的判断，多年前就展开了对无线充电技术的研发和布局。公司核心团队具有协助苹果、华为、三星、小米等国内外一线客户将无线充电产品从设计到量产的经验，为其快速提升市场份额奠定了基础。
无线充电接收端方面，美芯晟推出的首款最高可达100W的单芯片方案已应用在多家手机厂商的旗舰机上。该方案采用ARM M0架构，内置32KB MTP/8KB SRAM，支持Power Sharing，同时支持WPC最新的BPP与EPP要求和主要手机厂商的专有无线快充协议，能够实现自适应同步整流器控制，以实现最高的系统效率和不同负载情况下的稳定通信。
无线充电发射端方面，美芯晟推出了全球领先的集成USB-PD方案，该方案高度集成除MOSFET外其它器件，支持WPC BPP/EPP，且支持高达100W以上输出功率，硬件支持PD，QC2.0/3.0, FCP, SCP快充协议。
美芯晟创造性地推出了高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并先后通过自主研发掌握了稳定可靠的高效桥式整流器技术等六大核心技术，在过去几年持续迭代升级了多款充电功率可媲美有线充电的产品。
随着无线充电技术持续发展，这类充电设备也在以智能手机、智能手表、TWS耳机为代表的移动终端市场中持续渗透。根据WPC etc.数据显示，2021年全球无线充电发射端设备出货量为2.0亿台，接收端为5.2亿台，预计在2025年，两项数据将分别增长至4.2亿台和11.8亿台。
无线充电整体的市场规模仍在快速扩大，也意味着美芯晟的成长仍在继续加速。
“信号链+汽车电子”注入增长动能
除高性能的电源管理芯片外，美芯晟也在信号链及汽车电子领域持续发力。产品覆盖面不断加大意味着公司业务体系越发完善，业绩的增长也被赋予了更强劲有力的增长动能。
了解到，美芯晟选择被国外芯片公司垄断的光学传感器作为其信号链产品的切入点。公司发挥自身在激光、光学系统、数模混合，以及图像处理等多学科融合的特长，系统化集成了SoC的光学传感器，成为国内首家推出集成了旋转和按键检测的光学表冠传感器，在此基础上，公司进一步开发了手机端应用的光亮度检测和近距检测的三合一光传感器，以及蓝牙耳机的入耳检测芯片，在高集成的光传感领域开启国产化进程。
目前，该公司开发的偏振光表冠传感器是国内首款能同时集成旋转检测和按键检测的传感器，旋转角度识别精度可到0.1度，精度相比业内同类产品可提高5倍以上。
近年来，智能化趋势在各行各业中的渗透程度都在不断加深，因此对于传感器的需求量也在成倍增长，以平板、笔电、手机、TWS耳机及智能手表为典型的大规模终端市场对环境光传感、接近传感、触碰传感、心率传感、血氧传感等各类光电传感器需求集中爆发。
根据BlueWeave Consulting预计，2026年全球光电传感器市场将达22.6亿美元，相比2019年市场规模增长71.4%。而市场的蓬勃发展，也为美芯晟的产品提供了更有利的展示平台。
加速渗透消费电子市场的同时，汽车电子作为美芯晟重要战略中的关键一步，该公司近年来也在持续加大对相关业务的投入。
依托强劲的数模混合电源管理及模拟信号链实力，美芯晟从车载无线充电、CAN SBC/CAN transceiver总线接口、汽车照明、雨量/光亮度传感器等多个汽车电子应用领域进行全方位布局。
还了解到，由于CAN SBC芯片是一颗集成了CAN总线接口芯片+数字控制模块+电源芯片的高集成单芯片，技术门槛较高，因此现阶段具备量产能力的厂商仅有英飞凌、NXP两家，眼下正处于急需国产厂商填补空白的阶段。
从技术创新层面来看，美芯晟的核心竞争力在于公司产品具有模数结合的系统故障检测与保护机制，拥有高可靠性ESD技术，可实现8KV；同时搭载了车规级Grade1工作温度控制技术，能更好的满足车规级产品对安全性、可靠性的高标准。
不仅如此，美芯晟的产品还采用了高集成的低功耗技术，在灵活的低功耗模式下进行模块工作模式配置；而关键CANFD的研发，则可让产品实现可变速率和支持更高负载；在汽车“新四化”的大趋势下，为车企和tier1厂商提供更有力的支持。
基于在高压、大电流的模拟设计与数字MCU电源控制芯片的核心技术领域多年来的研发基础，美芯晟即将推出国内首颗高集成、高可靠性的SBC芯片。把握当前多重因素叠加所创造的有利节点，为公司下一阶段的成长赋能。
4.哲库SoC架构师：第二代SoC几乎就成了，10个月完成3nm设计
，近期，OPPO旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）被关闭一事，在半导体行业内一石激起千层浪。哲库宣布公司解散的过程中，管理层多人哽咽落泪。
近日，哲库科技首席 SoC 架构师 Nhon Quach 博士通过海外版领英发布信息，公布了哲库研发的手机 SoC 芯片细节，并表示第二代 SoC 架构/设计团队在哲库关闭前十个月内就基本完成了相关工作。
OPPO第二代SoC几乎就成了，只用了10个月
Nhon Quach表示，哲库获得了七年的授权，包括时间和资金，为一款高端旗舰手机打造高端芯片组。基于 N4P 工艺的第一代 SoC 从零开始构建，在两年半年内成功下线。除了一些效率低下和粗糙的地方，第一代 SoC 实现了大部分性能目标和功能集。
他认为，无论如何这都是一项“了不起的成就”。2022年，他和来自中美的设计师一起研发第二代体系架构。在此期间，团队几乎每周每天都要工作16小时，仔细研究了大量竞争分析数据和大量需求与用例，架构/设计团队在4个多月的时间内完成了一个极具竞争力的体系架构，并在6个月内完成了性能/功能集的签署。在第一代SoC的成功基础上，基于台积电N3P工艺的第二代SoC应该能够在2024年第一季度之前下线。
Nhon Quach表示，第二代SoC拥有“令人惊叹的功能”。例如，采用了最新的Arm Cortex-X系列 CPU和GPU内核，丰富的CPU L1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AI DVFS/FI/SR，并由大量高效的内部定制IP （NOC/SMMU/snoop过滤器/MTE/压缩引擎/安全enclave/DMC/PMU）提供动力。
第二代SoC让哲库内部感到“非常兴奋”，并将在2025年推出时给竞争对手带来“巨大压力”。
“中国的芯片架构师同样富有创造力”
不过，这一切在哲库被关停后戛然而止。5月12日午后，OPPO内部以文件形式正式官宣将终止哲库业务。
哲库2019年成立，短时间内迅速发展壮大，如今哲库已有3000余人规模，其中国内员工有2500人，按照人员规模，已是国内ToP级的芯片设计公司。四年来，不少来自展锐、海思、高通等知名芯片设计企业的人才加盟哲库，也包括不少国内知名微电子院校校招人才。
哲库虽然延续了自研芯片循序渐进的规律，但起步定位于高端。哲库2021年推出的首款自研芯片MariSilicon X是一款6nm的NPU芯片，此前有媒体报道称，仅单次流片费用就达1亿元人民币；2022年推出的MariSilicon Y是同样6nm（N6RF）蓝牙音频SoC芯片，当时全球应用该工艺的厂商只有苹果。
先进制程的芯片往往造价不菲，研发投入成本之巨大，且需要资金的持续性。此前有媒体报道称OPPO造芯三年投入500亿应该是对三年整体研发费用的误读，但行业人士认为，哲库不到四年的时间，研发投入规模也应该在百亿左右。
不过，作为近年来在自研芯片上投入力度最大的手机公司，OPPO解散哲库的背后，充满了现实的无奈。根据研究公司Canalys的数据，一季度全球智能手机出货量下降了13%。IDC发布的中国智能手机市场出货量报告，今年一季度国内出货约6544万台，同比下降11.8%。延续了2022年以来每季度出货量同比降幅超10%的态势。
高通联发科发布的今年Q1财报显示，营收利润双降，市场需求不振、宏观环境逆风以及库存高企成为影响业绩的主要因素。最关键的是，目前看不到任何回暖的迹象，而且这样的情况还将延续几个季度。
Nhon Quach也在文章最后，发表了对此次经历的看法。他认为第一，如果团队有足够的资源和合适，就有可能在比多数人认为的更短时间内打造出一款高端手机SoC。
在紧张的日程安排下，团队合作和积极性是最重要的。在一个团队中，每个人都充满动力，专注于创造最好的产品，这是一种神奇的感觉。
第三，与大众普遍认知不同，中国的芯片架构师/设计师同样富有创造力和能力。
最后，Nhon Quach动情地说，自己毫不后悔加入哲库。“在这样一个有意义的项目中，与这样一个伟大的团队一起工作，是我职业生涯中最美好的时光。我随时都愿意再来一次。”他希望有公司能够聘用哲库的在美国帕托阿尔托、圣地亚哥和奥斯汀的研发成员，给他们提供一个“新家”。
5.上游产能收缩，九大芯片设备商有七家本季销售额或下滑
，据日经亚洲报道，由于芯片设备商的客户在半导体市场恶化的情况下收紧产能投资，九大芯片制造设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑。尽管前景预测悲观，但芯片设备商们的股价一直在上涨，反映出投资者对生成AI和市场触底反弹的信心。
应用材料上周四宣布，5月至7月季度的销售额可能在57.5~65.5亿美元之间，分析师预期59.7亿美元。预计销售额将在下降12%到略有增长之间。这将是应用材料自2019年8-10月这一财季以来的首次下滑。
总体而言，分析师预计第二季度（或5月至7月）的9家公司中有7家的销售额下降，其中包括美国泛林（Lam Research）和日本东京电子（Tokyo Electron），这是上一季度市场恶化的明显迹象当六名玩家报告收入增长时。
芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因。内存芯片制造商尤其受到智能手机和服务器需求下滑以及价格暴跌的沉重打击。应用材料首席执行官加里迪克森在上周四的财报电话会议上表示：“以占晶圆厂总设备的百分比来衡量，内存支出正处于十多年来的最低水平。在前沿代工情况来看，我们还看到客户削减了他们今年的支出计划。”
面对放缓的市场，东京电子将其对今年全球晶圆厂设备市场的展望，从此前预计的20%降幅下调至25%至30%的降幅。
美国主导的对华出口限制也将减少对华先进产品设备的销售。另一方面，对汽车和工业应用等非先进产品的需求一直比预期坚挺。在中国，对不受美国出口限制的非先进产品的投资依然活跃。东京电子预计本财年中国销售额的份额将略高于30%，2022财年为24%。
“在物联网、通信、汽车电源和传感器产品领域，虽然中国目前在ICAPS支出方面处于领先地位，但我们看到其他国家正在以更高的速度增加投资，”应用材料迪克森表示。“事实上，2023年我们ICAPS业务增长最快的地区是美国、欧洲和日本。”
与上半年相比，所有九家公司都预计下半年的需求将有所上升。但鉴于台积电和三星电子的投资有可能低于最初的计划，市场复苏的时机很难确定。
尽管商业环境艰难，但自2022年10月左右以来，他们的股价一直在好转，因为投资者预计需求将触底反弹。过去一个月价格上涨了10%到30%。与2021年底相比，半导体相关个股大幅回调前，日本半导体设备商DISCO、日本测试设备供应商Advantest等后端设备厂商股价分别上涨59%、28%。
乐天证券经济研究所的Yasuo Imanaka表示：“鉴于生成人工智能的到来和美国的大量补贴，股价开始影响未来的增长。”
日本证券公司Iwai Cosmo Securities高级分析师Kazuyoshi Saito表示，“DISCO将扩大用于电动汽车的功率半导体的出货量，而Advantest将增加用于生成人工智能的图像处理芯片的供应”的预期推动了价格上涨。
6.日本聚集七大半导体巨头，能否追回“失去的30年”？
（文/赵挪亚），近期，日本在半导体领域内动作频频。5月18日，七大半导体巨头高层将齐聚日本，会谈内容与促进半导体业投资日本有关。七大半导体巨头分别为：台积电、三星、英特尔、美光、IBM、应用材料以及比利时微电子研究中心(Imec)。
会面前后，这七家半导体巨头都传出了与日本合作的消息。回顾历史，七大业界巨头齐聚一国并与政府高层进行会谈，都是件极为罕见的事情。
由于美日经济摩擦带来的影响，在全球半导体市场上，日本的销售份额已从过去的50%降到了10%以下。与此同时，美国、中国和欧盟等都认识到“芯片关乎国运”，纷纷尽全力支持半导体产业的发展，而日本节奏相较缓慢。为此，日本于2021年6月首次发布《半导体数字产业战略》，将半导体数字产业上升为国家战略予以高度重视。
另一方面，美国也身处这一战略的阴影之后。美国驻日大使艾曼纽尔曾屡次扬言要打压中国半导体产业。日本也在此前被曝加入了由美国主导，美日荷三方关于“芯片出口限制”的协议。
但是，日本在这一产业内的前景仍不明朗。日本的半导体行业如同经济一般，经历了“失去的30年”，如今更多聚焦的是产业链的某一环节，而非整体。另一方面，日本企业相对封闭、僵硬的体制，也让外界对日本的成功画上了一个问号。
七大半导体巨头齐聚日本，动作频频
日本首相岸田文雄5月18日在七国集团（G7）峰会前与半导体企业高管会面后表示，他欢迎并期待全球芯片制造商在日本进行更多投资。
岸田文雄对包括美光科技、英特尔和台积电在内的高管表示，稳定供应链将是在广岛G7峰会上讨论的一个话题。“我对你们对在日投资的积极态度感到非常高兴，希望日本政府作为一个整体，进一步扩大对日直接投资，支持半导体产业。”他说道。
日本经济产业大臣西村康稔表示，“随着志同道合的国家努力加强供应链，日本的作用已经增强。我们再次确认了日本半导体产业的强大潜力。”
具体来看，各大半导体公司的力度堪称强大。以台积电为例，早在2021年，日本经济产业省就决定对台积电在日成立研发中心的计划给予援助。而台积电董事长刘德音此次也受邀参与在日本的会谈。
最新消息显示，台积电日本熊本厂预计2024年量产16、12和28纳米。台积电在公布第一季度收益后表示，它预计在日本建设的新芯片制造厂将耗资约80亿美元，日本政府将帮助支付大约一半的费用。
台积电的“老对手”三星，自然不甘落后。伴随着韩国尹锡悦政府和岸田文雄政府的交好，三星计划投资300亿日元 （约2.2亿美元）在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。
此前，路透社曾援引知情人士消息称，三星电子正考虑在日本成立芯片测试工厂，以强化其先进封装业务，并与日本半导体设备商和原物料业者建立更紧密的关系。外界分析，三星看中当地也有技术领先的半导体设备商和原物料制造商，符合芯片制造的“就近原则”，可以方便地融入生态体系。
根据日本“芯片法案”分析，三星该次的投资将可以获得约100亿日元（约合7360万美元）的税收减免和资金补助。
G7峰会期间，英特尔CEO基辛格5月18日在东京与日本首相岸田文雄会谈。随后的采访中，基辛格表示英特尔将深化与日本公司和研究机构的合作，共同开发半导体制造技术和相关材料。
基辛格表示，已经向首相岸田文雄表达了与日本合作的三个领域：推动半导体可持续制造、量子计算、从基础设施到封装测试的整个制造业生态系统。这一系列合作，能帮助日本继续在该领域保持领先。
但关于英特尔对日投资，基辛格称没有具体的计划。
近期，另一个传出重磅消息的是美光决定在未来数年内将投资5000亿日元（约合37亿美元），在其日本工厂引入极紫外光（EUV）微影技术，用于 1-gamma 芯片制程。日本政府也计划向美光提供2000亿日元的财政补助。
由于有以前在日本建厂的经验，美光对日本市场相对熟悉。但此次新工厂生产的是内存芯片（DRAM），而非前工厂的闪存芯片（NAND）。过去，日本企业的DRAM产品曾领先全球，如今却已衰落。
日本本土产业力量成立Rapidus公司，计划于北海道千岁市建厂的计划公布后，知名技术研究机构Imec也宣布，将在北海道开设一个研究基地。Rapidus此前已与Imec达成合作意向，旨在研发量产2纳米制程的下一代半导体，Rapidus的极紫外(EUV)光刻技术开发将获得Imec的支持。
建厂、量产2纳米芯片，日本半导体产业分三步走
如今的日本半导体战略，全部围绕着日本经济产业省2021年6月发布的《半导体数字产业战略》，这一白皮书将半导体数字产业上升至国家战略的高度，并拟出了半导体产业复兴“三步走”的策略，恢复半导体产能、推动下一代半导体发展、为未来技术“奠基”。
《半导体数字产业战略》的第一章节中，阐述了日本如何从“半导体强国”，到慢慢退出半导体市场，再到只能服务于部分产业链的原因。
20世纪80年代，日本半导体制造商席卷世界，占据了全球约50%市场份额，但随着1986年《日美半导体协议》的签订，加之产业发展重心在转向逻辑芯片时出现几次重大挫折，设计生产模式也未能跟上时代潮流，始终未能孵化出较为成熟的Fabless的生态位，导致日本半导体产业发展遭遇困难。
进入21世纪，个人电脑、互联网、智能手机和数据中心快速兴起，但日本的数字企业未能紧跟新形势、扩大有效投资，导致服务于数字企业的半导体产业停滞不前，设计体系无法建立，先进半导体长期依赖进口。
泡沫经济崩溃后，日本平成时代经济长期不景气，让日企无法对未来进行果断的投资，业务不断萎缩。另一方面，中韩等其他市场通过政府补贴和税务优惠等支持国内企业的设备更新与技术改造，半导体产业的竞争力逐渐超过日本。
当然，20世纪90年代以来，日企还是在技术开发上投入了巨大的预算。在日本通商产业省的主导下，NEC和日立制作所上世纪末共同成立了日本唯一的DRAM制造商尔必达公司，一度在全球DRAM领域内掌握近两成份额，当时也被称为“日之丸半导体”。经历早期大幅扩张后，尔必达出现产能过剩问题，之后又遭遇2008年金融危机，日本政府极力扶持，仍回天无力，走向破产。
白皮书内也提到了“日之丸”，认为日本企业陷入了所谓的“日之丸”固步自封的境地，未能建立起供给侧（设计、制造、设备、材料）和需求方（数字产业）连接的开放式创新生态系统，也未能将两侧需求有机结合。
目前，日企在存储器、传感器和功率半导体等方面仍然拥有一定的市场竞争力，在设备制造、材料加工等方面也拥有绝对话语权，半导体制造企业数量仍居全球前列。
在此基础上，《半导体数字产业战略》提出了三步走的战略。而日本近期与国际半导体巨头之间的合作，正是遵循了这一战略。第一步，日本政府提出鼓励日本半导体生产、材料加工企业与国外先进代工厂合作，联合开发先进逻辑半导体，并在日本建立大规模生产工厂。
其中，重要的一环就是引入台积电。日本政府提供总额约4760亿日元的补贴，邀请台积电在熊本县建设半导体工厂。
第二，即是推动下一代半导体的发展。去年年11月，丰田汽车、索尼、软银、铠侠和三菱日联银行等8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴，计划最早2025年在日量产2纳米芯片。而Rapidus随后与IBM和Imec的合作，已经将目光投向了2纳米制程。
第三步，日本提出了引领产业的新技术。21世纪30年代之后有可能改变半导体领域“游戏规则”并可能主导研发趋势的光电融合技术领域，日本已处于领先地位。
日本的光电融合技术路线图具体为：第一步：实现硅光子、光纤、模拟IC等搭载的芯片结构，提高与芯片外部的连接速度。第二步：实现芯片之间通过超短距离光布线的直接连接；第三步：通过光布线连接芯片内的内核，实现超低功耗。
这一次，日本能追回“失去的30年”吗？
尽管日本提出了一份详细的战略计划，但外界对日本半导体产业的未来仍提出了多项担忧，主要集中在地缘政治、市场，以及日企体制之上。
整个日本半导体战略的提出，与地缘政治息息相关。《半导体数字产业战略》中明确提出，日本半导体战略的背景是“中美技术霸权的对立”，涉及到对中国销售和供应链的审查。今年1月，岸田文雄和拜登在华盛顿会谈。美方声称希望日本加入到限制对华半导体出口的行列中，这也是首脑会谈的重要内容之一。会后，岸田文雄说，日本将“负责任地”考虑如何处理半导体贸易。
今年3月31日，日本宣布将修改《外汇及外国贸易法》，拟对23种半导体制造设备实施出口管制，正在就有关措施征求公众意见，将于7月实施。虽然日方声称并未针对中国，但受到管制的半导体制造设备除面向42个友好国家和地区外，出口其他国家也需申请许可，而中国正在其中。
G7会前，美国驻日大使艾曼纽尔接受采访时声称，投资于安全的供应链以及为经济和国家安全建立战略伙伴关系，是对抗“经济胁迫”的关键基石。
虽然日本看似已经“绑上”了美国对华限制的“战车”，但《半导体数字产业战略》中也提出了这一策略的担忧：在中美技术竞争的背景下，美国制造业回流的趋势越发明显，可能日本具有优势的制造设备和材料行业的开发基地向海外转移，造成日本产业的“空心化”。
外界担忧的另一点，在于日本半导体的市场上。《日本经济新闻》去年11月22日发文分析称，日本在半导体领域内正向2纳米制程冲刺，但其实在芯片领域内还有另一条“战线”，即上一代半导体芯片生产的产能和数量。
中国的产业政策不仅关注先进技术，同时也开始将巨额资金投入到纳米数更高领域的设备。中企在传统的14至28纳米领域内，从2020年的90万片到115万片，此后是130万片。在28纳米以上，线宽更大的领域，增幅甚至更大，每年增加30%至40%。
日经认为，中国“其实很冷静”，因为全球半导体市场的刚需从来不缺成熟制程产品。“作为中国设备投资的结果，也许在三、四年后，全球市场将充满中国制造的低成本、高质量的上一代技术的半导体。”
文章认为，这一现象有点像此前的钢铁行业。中国钢铁企业的巨大产能，淘汰了日本和世界的大型钢铁企业。“虽然在技术上赢了，但在市场上输了。有必要关注这样的历史会不会在半导体行业重演。”
但直到2020年12月，日本在8英寸当量晶圆产量上，与中国大陆相当。
同样截止到2020年12月，日本和中国大陆在20至40纳米，以及40至180纳米芯片产量上与中国大陆相当。
最后，在外界看来，日本企业相对僵化的体制也是在这一领域内成功的障碍之一。《外交政策》今年月分析称，上世纪90年代初泡沫经济崩溃后，日本公共和私营部门领导人厌恶风险的本性，一直未能为日本找到一条新的道路。
日本上世纪的崛起，主要是通过国家介入的经济、企业合作，以及适当的贸易壁垒来阻止外国竞争对手。这一模式下，政府可以强制企业合作，将外国人拒之门外，确保企业的成功。这些公司反过来提供终身雇佣模式，这是社会稳定的关键因素。
但是，来自中国和韩国的廉价商品打破了这一平衡，这一点也体现在电子产品领域。如果日本无法在终端产品上竞争，那么高价值的元器件似乎也无法完全体现价值。
从结果来看，如今全球半导体市场由中国台湾和韩国的制造商主导，特别是最复杂的芯片领域。这一领域内，日本公司仍然生产许多芯片制造所需的复杂化学品。尽管日本一直在价值链向上移动，但也在往产业“食物链”的下游移动。
7.全球主要汽车制造商计划裁员 软件部门成“重灾区”
，据业内消息人士透露，自今年第二季度以来，全球自动驾驶汽车独角兽初创企业和主要汽车制造商一直在计划裁员表现不佳的部门，尤其是软件部门，以削减运营成本。
据电子时报报道，消息人士称，自动驾驶汽车独角兽初创企业别无选择，只能在削减成本的战略中缩减软件研发人员，因为这种汽车在短期内不太可能看到巨大的市场需求。对于主要汽车制造商而言，他们的软件开发不及预期，推迟了新车的推出，严重影响了他们的整体市场竞争力。
“传统汽车企业与新能源汽车企业的人力结构不同，为了走得更远，必须在市场不利的情况下大规模裁减传统专业人员，因此转型和人力替代也是推动企业裁员的因素之一。”消息人士说道。
在初创企业中，上周有消息称阿里达摩院自动驾驶实验室已经并入菜鸟集团，但并非整体并入，而是约有80-90名员工接到转去菜鸟集团的选项，其余约200人将被裁员，被裁人数约占全员70%；美国的自动驾驶卡车初创公司TuSimple在其高级管理人员离职和大规模裁员后，最近收到了纳斯达克的退市通知。
在全球主要汽车制造商方面，福特汽车今年以来不断进行人员结构调整，2月，福特宣布于欧洲其他地区再裁员3800人，其中在德国裁2300人，英国则裁1300人；3月，福特宣布西班牙裁员约1100人。本月有消息指出，福特在中国裁员，据传此波裁员赔偿将执行“N+3”，涉及超过1300人。
Stellantis计划今年在意大利削减多达2000个工作岗位以进一步减少劳动力。另外，该公司此前以电动汽车转型为理由，计划让伊利诺斯州的一家吉普车制造厂停产。Stellantis首席执行官表示，“电气化的成本将对我们在世界各地的业务足迹产生影响。”
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