投资40亿美元,应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心

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5月23日消息,美国半导体设备制造商应用材料公司于22日宣布,将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心,将结合台积电等行业巨头的人才,加速先进制程的推进。pLG莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany

应用材料表示,这座研发中心将坐落在加州森尼韦尔(Sunnyvale),将于2026年启用,预计将创造多达2,000个工程师职位。pLG莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany

据悉,这座研发中心将结合研究型大学,以及台积电、英特尔和三星电子等大型芯片制造商的人才。pLG莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany

去年,美国通过了规模配套有520亿美元补贴的《科学与芯片法案》(CHIPS and Science Act),以提振本土的半导体制造业,应用材料设立的这座研究中心预计也将可获得补贴。pLG莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany

应用材料表示,这座新研究中心称为“设备和制程创新暨商业化中心”(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center),面积将比3个美式足球场还大。应用材料表示,该公司将在未来7年内投资,并期盼通过《芯片与科学法案》取得政府补助。pLG莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany

应用材料CEO狄克森(Gary Dickerson)告诉路透社:“我们绝对会推动前进,投资的速度将视政府的奖励措施而定”,“就加速我们客户和我们本身的技术路线图来看,这项计划的经济效益很吸引人。”pLG莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany

编辑:芯智讯-林子pLG莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany

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