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1，鑫华半导体完成10亿元B轮融资！填补国内半导体原材料制造空白

近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：鑫华半导体）完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。

鑫华半导体成立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。

公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业。公司产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证并形成规模化销售，为国内集成电路产业的安全稳定发展奠定了坚实基础。

截至2022年底，公司拥有专利53项，其中发明专利16项，实用新型专利37项，承接数项国家及省级核心技术攻关项目，是国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）子课题《电子级多晶硅材料研发》的具体实施单位，并承接了“国家强基工程项目”、“江苏省工业和信息产业转型升级项目”，参与了多项行业标准、国家标准的修订，是《电子级多晶硅》国家标准牵头修订单位。

自成立以来，鑫华半导体不断攻克难关，突破技术重围，并填补了国内半导体原材料制造的空白。（来源：猎云网）

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2，纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！

近期，纳微半导体宣布，该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电桩。该高频充电桩将220伏交流电转换为24至80伏的直流电，为搭载了铅酸电池和锂电池的工业车辆充电。

Source：纳微半导体

本次埃克塞德科技的高频快速充电桩采用的是纳微半导体的GeneSiC“沟槽辅助平面栅极”的碳化硅 MOSFET技术，其兼具平面和沟槽的优势，具备高效、高速的性能。相比其他碳化硅产品，运行时的最高温度低25°C，寿命延长3倍之多。已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力最高、短路耐受时间延长30%、并且稳定的门极阈值电压便于并联控制。

去年8月，纳微半导体收购了GeneSiC Semiconductor，将原本的GaNFast氮化镓功率芯片产品线扩展，新增GeneSiC碳化硅产品线，SiC与GaN的共同驱动下，纳微半导体的营收也不断攀升。

根据其最新的季报显示，2023年第一季度，纳微半导体的净销售额增至1340万美元，较2022年一季度同比接近翻番，较2022年第四季度增长8%。且毛利率达到了41.1%。且纳微半导体对于全年的预期也十分乐观，预计第二季度净收入预计将继续增长至1600万美元至1700万美元之间，2023年全年收入仍预计较2022年实现全年翻番。

在汽车方面的布局中，纳微半导体主要在车载充电桩持续发力，目前已投产或开发中的车载、充电桩客户项目达25个，项目价值超3亿美元。其中包括有望于2024年发布，估值1500万至2000万美元的某头部车企车载充电机设计。

从市场来看，纳微旗下的碳化硅技术已为十几家充电桩服务商客户采用，过半数美国充电桩（包括Electrify America和EV go旗下充电桩）已采用纳微技术，并且，纳微半导体基于SiC技术的车载充电器已经进入车企供应链，目前国内的比亚迪和吉利也都采用了GeneSiC的方案，今年年初，纳微半导体还与吉利集团旗下威睿汽车开设联合电动汽车设计中心。（来源：化合物半导体市场）

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