Vision Pro高规格的MR技术不仅令苹果（Apple）爱好者感到惊艳，VR/AR产业相关业者，多数也都给出正面评价，认为Vision Pr有望推动头戴装置软硬件生态系进一步扩大，也有机会推高消费市场的接受度。
综观各家VR/AR装置所用处理器，包括Android阵营的高通（Qualcomm）及联发科，都有推出相关处理器产品，苹果这次为了Vision Pro特别开出的R1芯片，以及三星电子（Samsung Electronics）也传将投入相关技术开发，目前看来该领域还是由传统手机AP业者领跑。
熟悉手机芯片业者指出，对VR/AR这类穿戴式应用来说，所需处理器芯片和手机相对接近，最早也是导入手机处理器来制作产品，因此，由高通和联发科率先投入并不令人意外。
其中，高通针对VR头盔、AR眼镜等不同类型的装置，都有推出相应的解决方案，而联发科方面则透过自己开发的VR特规芯片，打进Sony等知名品牌的VR头盔产品，后续也将继续针对这块市场持续耕耘。
苹果则是以M2芯片为运算核心，并辅以R1芯片来完成所有周边传感的实时运算工作，苹果并未对R1芯片详细规格做出太多说明，但以功能性来看，应采用极为先进的制程所打造的高端芯片，至于三星方面，据传三星LSI正在研拟是要用既有的Exynos平台产品来进行改良，还是直接开一颗新的MR专用处理器芯片。
初步来看，直接采用手机或其他处理器芯片来应对头戴式装置的做法，已经被逐渐屏弃，高通和联发科都已经开出专用芯片，高通甚至还针对不同类型的装置提出多种解决方案。
而苹果由于不是在芯片市场直接和高通及联发科竞争，不需要为了满足客户需求开出那麽多不同的解决方案，所以直接拿M2当运算核心，未来除了R1外，会不会另为平价式头戴装置开出新的芯片，或是乾脆导入手机SoC搭配R1，也备受外界关注。
值得注意的是，苹果在首款MR装置上采取双芯片的解决方案，这样的做法或许会成为头戴式装置未来的主流，如高通2022年AR应用新品也采双芯片处理模式，这一方面是为配合AR眼镜需要左右平衡的特性，另一方面，将功能分散也比较能避免单一芯片运
作带来的发热状况，熟悉VR/AR装置人士指出，分散成两颗芯片的做法确实比较符合产品功能需求，加上苹果和高通都已经推出相关方案，未来各家品牌有很高的机率就是跟着这个方向走。
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