1.一周动态：新政频发，成都集成电路重大项目奖补最高5亿元；三安意法32亿美元碳化硅项目落地重庆（6月3日～9日）
2.立昂技术：与华为在数据中心业务板块有合作
3.晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列
1.一周动态：新政频发，成都集成电路重大项目奖补最高5亿元；三安意法32亿美元碳化硅项目落地重庆（6月3日～9日）
本周消息，海关总署：前5个月集成电路进口1864.8亿个 同比减少19.6%；《中国反垄断执法年度报告（2022）》发布，半导体被重点提及；成都：对集成电路制造等重大项目给予不超5亿元综合支持；3亿元专项资金支持，无锡集成电路政策3.0发布；三安意法32亿美元8英寸碳化硅项目在重庆签约；拉普拉斯半导体及光伏高端装备华东区域总部项目落户无锡；小米玄戒芯片公司增资至19.2亿元......
热点风向
海关总署：前5个月集成电路进口1864.8亿个 同比减少19.6%
6月7日，海关总署发布今年前5个月我国进出口情况。
前5个月，我国出口机电产品5.57万亿元，增长9.5%，占出口总值的57.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件5091.5亿元，下降18.1%；手机3397.7亿元，下降6.4%；汽车2667.8亿元，增长124.1%。
同期，进口机电产品2.43万亿元，下降13%。其中，集成电路进口1864.8亿个，减少19.6%，价值9050.1亿元，下降18.4%；汽车进口28.4万辆，减少26.9%，价值1238.2亿元，下降21.7%。
《中国反垄断执法年度报告（2022）》发布，半导体被重点提及
近日，市场监管总局（国家反垄断局）发布《中国反垄断执法年度报告（2022）》（以下简称《报告》），共八大章。在第三章行业执法部分，就半导体行业的反垄断执法情况进行了分享。
《报告》显示，2022年，市场监管总局收到半导体行业经营者集中案件29件，立案30件，审结案件30件，交易总金额8326亿元。在审结案件中，半导体设备行业2件，半导体制造行业 25 件，半导体分销行业3件。从申报程序来看，适用简易程序20件，适用非简易程序10件。从交易形式来看，24件为股权收购，6件为新设合营企业。从集中性质看，10件为横向集中，6件为纵向集中，8件同时涉及横向纵向集中，6件为混合集中。从审查结果来看，无条件批准25件，附加限制性条件批准3件，当事方因无法解决我竞争关注放弃交易2件。
北京经开区管委会原主任梁胜被“双开” ，曾主导北京半导体制造产业发展
北京市纪委监委6月7日消息，经北京市委批准，北京市纪委监委决定给予中共北京市委经济技术开发区工委原副书记、北京经济技术开发区管委会原主任梁胜（正局级）开除党籍、开除公职处分。
2022年3月，梁胜因涉嫌违纪接受纪律审查；同年8月，梁胜因涉嫌严重违法接受监察调查。财新网当时报道，梁胜是北京半导体制造产业发展的主导者之一。
证监会主席易会满：加大股债融资、并购重组等产品创新和制度供给
6月8日，第十四届陆家嘴论坛（2023）在上海开幕，中国证券监督管理委员会主席易会满出席。
易会满指出，科技创新企业在新上市企业中占比超过7成，集成电路、生物医药、新能源等一批先导产业集聚效应显著。我们将深入贯彻落实创新驱动发展战略，坚守科创板、创业板、北交所的差异化特色化定位，探索建立覆盖股票、债券和私募股权的全方位全周期产品体系，持续完善上市公司股权激励、员工持股等制度机制，促进创新链产业链资金链人才链深度融合。适时出台资本市场进一步支持高水平科技自立自强的政策措施。
政策风向
长三角：聚焦集成电路等领域，推进实施联合攻关计划项目
6月5日至6日，2023年度长三角地区主要领导座谈会在安徽省合肥市举行，审议并原则通过《长三角区域一体化发展2023年度工作计划》，重点围绕高水平科技自立自强、加快构建现代化产业体系、推进高水平对外开放、深入践行绿色发展理念、坚定不移增进民生福祉、促进区域协调发展、强化制度改革创新集成、健全完善多层级多领域推进机制等方面进行深入讨论，明确了长三角更高质量一体化发展若干重大事项。
会议指出，要坚持高水平科技自立自强，携手打造世界一流科学中心、共筑科技创新高地。合力打造长三角科技创新共同体，推进上海张江、合肥综合性国家科学中心“两心同创”，共建高水平国家实验室体系，促进长三角大科学装置集群共建共享。聚焦集成电路、生物医药、人工智能等领域，推进实施联合攻关计划项目。
成都：对集成电路制造等重大项目给予不超5亿元综合支持
近日，成都市经济和信息化局印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，自2023年6月30日起施行。
《实施细则》从集成电路人才政策、设计业政策、制造业政策以及完善产业生态环境政策等方面，对申报条件、支持标准等进行明确。其中提到，鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。
3亿元专项资金支持，无锡集成电路政策3.0发布
6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。
无锡日报指出，本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。
补贴力度方面，新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。
项目动态
三安意法32亿美元8英寸碳化硅项目在重庆签约
6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。重庆发布消息显示，根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。当天，意法半导体还与彭水县人民政府签署合作备忘录。
“意法半导体中国”9日消息称，双方将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。
拉普拉斯半导体及光伏高端装备华东区域总部项目落户无锡
6月7日，半导体及光伏高端装备华东区域总部项目签约落户无锡锡北镇。
慧聚锡北消息显示，该项目是拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）在锡北投资的研发总部项目，主要用于建设光伏设备研发中心及半导体中试线等。
拉普拉斯新能源科技股份有限公司成立于2016年，是一家由多位海内外半导体设备领域高端人才创立的企业，致力于成为半导体和光伏领域领先的国产高端装备与解决方案提供商。据悉，拉普拉斯技术团队曾研发出光伏制造领域首台高产能水平插片式低压扩散氧化炉和立式水平插片式等离子体增强化学气相沉积设备。
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶
6月2日，青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。
中建中新消息显示，该项目系青岛市重点项目，位于青岛市高新区科海路以北、科韵路以南、规划东22号线以东、华贯路以西，建筑面积6.2万平方米。
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
近日，广芯半导体封装基板项目传来新进展。
固达建材消息显示，目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元。
总投资30亿元，杉金光电张家港偏光片项目投产
6月6日，杉金光电张家港项目投产仪式举行。杉金光电消息显示，杉金光电张家港项目总投资30亿元，项目达产后将年产偏光片5000万平方米，占全球市场份额约8%。
2021年2月，杉杉股份斥资11亿美元，完成对LG化学偏光片业务的收购，成为全球最大的偏光片企业。
据介绍，杉金光电张家港生产基地项目作为杉杉股份收购LG化学偏光片后，自主研发建设的第一条世界领先的超宽幅产线，建设两条技术、成本和产品性能竞争力全球领先的全新偏光片产线，在设备结构及工艺流程上运用最新的技术成果，进行了整合性的one-process创新设计。
企业动态
小米玄戒芯片公司增资至19.2亿元
根据天眼查信息，小米旗下的芯片设计公司“上海玄戒技术有限公司”发生工商变更，注册资本从15亿元人民币增至19.2亿元，新增4.2亿元资本。该公司由X-Ring Limited全资持股，小米集团实际控制，法定代表人、执行董事兼总经理为小米高级副总裁曾学忠，公司监事为小米联合创始人刘德。
玄戒公司于2021年12月9日成立，经营范围包括：电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；软件开发；通讯设备销售；电子产品销售；半导体分立器件销售；电子元器件零售；电子元器件批发等等。
中兴通讯车规级5G模组将上车“广汽”，首款搭载车型预计明年量产
近日，广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院（简称“广汽研究院”）宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产。
中兴通讯消息显示，本次应用的中兴通讯车规级5G R16模组ZM9300系列是基于全栈自研芯片平台打造的5G国产模组产品。ZM9300系列产品在性能上，带宽、时延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已达到行业领先；在品质上，模组完全遵循IATF16949:2016标准进行设计，可为汽车行业客户提供安全可靠的车载网联解决方案，可广泛应用于车载网联及其他联网产品上（T-Box、OBU、RSU、座舱等）。
淮安仁芯产业基金签约，投向泛半导体产业等
5月28日，2023江苏淮安产业·人才发展（北京）推介会在京举行。
会上，淮安市金融发展集团党委副书记张天雷与淮阴区政府、冯源资本相关代表签署了淮安仁芯产业基金项目框架协议。
淮安市金融发展集团消息显示，淮安仁芯产业基金认缴总规模1亿元，由淮安市金发集团、淮阴区平台公司与有产业背景的自然人共同出资，管理机构为冯源资本，主要投资于泛半导体产业及新材料、新能源等延伸领域的优质企业。
首期15亿元，上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册
近日，上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册。天眼查消息显示，上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）于2023年5月22日成立。执行事务合伙人为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司，出资额约15亿元。
5月29日，上海万业企业股份有限公司（证券简称：万业企业）发布公告，上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）已办理完成工商注册手续。该基金目标总规模为20.2亿元，首期募集15.005亿元，主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不低于60%。
2.立昂技术：与华为在数据中心业务板块有合作
，近日，有投资者在投资者互动平台提问：华为最近发布全球首款800GE数据中心核心交换机，请问贵公司和华为有何合作关系？具体业务进展如何?
立昂技术(300603.SZ)6月9日在投资者互动平台表示，公司与华为在数据中心业务板块有合作。
截至发稿，立昂技术市值为64.35亿元，股价为13.83元/股，较前一日收盘价上涨5.25%。
3.晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列
，近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，公司8-12英寸大硅片设备（长晶、切片、抛光以及CVD设备等）基本实现国产化并批量交付；功率半导体设备的外延设备及高温炉管等设备也已批量交付，特别是碳化硅外延设备，出货量已经做到了国内前列；在先进制程领域，公司在12英寸减薄及外延（常压外延、减压外延）等设备进行布局。此外，还有半导体材料，零部件，辅材耗材等相关的研发与布局。
据介绍，晶盛机电半导体设备业务主要聚焦于三个领域：第一、大硅片，即8-12英寸大硅片；第二、特色工艺，即功率半导体设备；第三，先进制程，即晶圆端相关设备。
随着光伏行业和半导体行业快速发展，硅片厂商加速推进产能扩充，石英坩埚作为硅片生产环节的核心耗材，市场需求快速增长，晶盛机电紧抓行业发展机遇，积极推进石英坩埚业务的发展进度,加速宁夏坩埚生产基地的建设和投产，随着扩产产能的逐步释放，公司石英坩埚业务取得快速增长。
2023年度，晶盛机电将在继续强化装备领域核心竞争力的同时，积极推动新材料业务快速发展，希望年度能够实现新签电池设备及组件设备订单超30亿元（含税），材料业务销售突破50亿元（含税），全年整体营业收入同比增长60%以上。
（校对/占旭亮）
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6.“盘古Chat”7月发表 华为高管回应
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