1.【IPO一线】东实股份深交所主板IPO获受理，拟募资17.98亿元扩产
2.四会富仕：发行可转债申请获深交所审议通过
3.一周融资（6.5-6.9）：芯享科技、舆芯半导体、鑫华半导体等获新一轮融资
4.韦尔股份增持北京君正股份已完成
1.【IPO一线】东实股份深交所主板IPO获受理，拟募资17.98亿元扩产
，近日，深交所正式受理了东实汽车科技集团股份有限公司（以下简称“东实股份”）主板IPO申请。
东实股份是国内为数不多的同时为商用车和乘用车进行大规模配套的汽车零部件专业生产厂商，在汽车零部件轻量化、集成化、功能化和可靠性等方面具有明显技术优势。多年来，东实股份“商乘并举”，围绕汽车车身、底盘、动力等三大系统已形成门类较为齐全、产业链较为完整的汽车零部件产业体系，并拥有一批专精特新的汽车零部件产品。
同时，东实股份与全球知名汽车零部件企业成立东风李尔、东风康明斯排放等合营公司，为整车厂商提供汽车座椅、发动机排放处理系统等产品，前述产品具有较高的知名度和市场占有率。
东实股份在夯实传统燃油车产品和市场的同时，密切跟踪汽车工业发展动向，将公司战略发展脉搏与汽车产业发展大势紧紧贴合。近年来，东实股份顺应汽车产业“五化”发展趋势，与国内知名企业共同投资，在动力电池模组、驱动电机等领域积极布局，增强公司未来发展潜力和市场竞争力。
东实股份主要产品包括商用车和乘用车车身、底盘、动力等三大系统零部件，其中车身结构件、贮气系统总成、保险杠总成、踏板总成、动力总成悬置等产品行业领先。凭借强大的技术实力、稳定的产品质量、快速的响应能力、规模化生产能力和优质的服务保障能力，满足客户多样化的产品需求。2020年-2022年（下称“报告期”），东实股份主要产品收入构成如下：
拟募资17.98亿元扩产汽车安全系统等项目
经公司第一届董事会第四次会议及2022年度股东大会审议通过，东实股份本次拟公开发行不超过6,000万股人民币普通股（A股）股票，计划募资17.98亿元用于超高强钢热成型生产线扩能建设项目、内高压成型生产线建设项目、轻量化底盘部件产品扩产项目、汽车安全系统产品扩产项目、研发试验中心建设项目以及补充流动资金。
本次募投项目主要投向三个方向，一是投向公司优势业务领域或高速发展产品赛道，以满足客户日益增长的产品需求，如超高强钢热成型生产线扩能建设项目、轻量化底盘部件产品扩产项目、汽车安全系统产品扩产项目；二是投向行业前沿工艺领域，如内高压成型生产线建设项目；三是投向有助于增强公司研发软实力的方向，如研发试验中心建设项目。
超高强钢热成型产品方面，公司是该产品工艺的国家级标准制定者之一，所产热成型零部件产品同时具备轻量化和高强度特征，主要应用场景包括乘用车一体式门环、乘用车和商用车高强度车身零部件等，近年来新能源汽车市场渗透率快速上升，对超高强钢热成型产品产生更加广阔的需求。
内高压成型产品是公司着重推动的新工艺落地产品，目前已与整车厂签订合作协议，试制出样品，该募投项目实施能够扩展公司生产工艺范围，更好地服务客户。
轻量化底盘部件产品领域，公司拳头产品包括乘商用车贮气筒、燃油箱等，产品使用高强钢或铝镁合金轻量化材料，公司所产贮气筒和燃油箱产品清洁度高、气密性好，产品市场占有率高。
汽车安全系统产品领域，公司具备强大的产品设计和同步研发能力，所产保险杠总成和制动踏板总成兼具轻量化和模块化特征，其中保险杠总成集成了大型汽车冲焊件、非金属件和电子电控产品，安全性能好、智能化程度高；制动踏板总成结构科学、装配效率高，产品精度高。
东实股份表示，本次募投项目能够充分发挥公司核心技术优势，丰富产品体系，扩大生产经营规模，提升公司综合竞争力。
（校对/占旭亮）
2.四会富仕：发行可转债申请获深交所审议通过
6月9日，四会富仕发布公告，深圳证券交易所上市审核委员会于2023年6月9日召开了2023年第42次上市审核委员会审议会议，对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次发行的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据了解，四会富仕拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.7亿元，用于年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）及补充流动资金。
其中，“年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目”预计总投资10亿元人民币，通过建设工业厂房、综合楼（含研发实验室）及其他配套建筑，并引进国际先进的智能化生产设备，建成年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地。
四会富仕表示，公司本次使用自有资金对全资子公司富仕技术进行增资有助于推进年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目的实施进度，进一步扩大公司产能，增强公司综合竞争力，符合公司战略发展需要。
资料显示，四会富仕主营业务是印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司专注于印制电路板小、中、大批量板的制造，以“小、中、大批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。
（校对/孙俐俐）
3.一周融资（6.5-6.9）：芯享科技、舆芯半导体、鑫华半导体等获新一轮融资
，超10家企业获新一轮融资，融资规模超18亿元。
鑫华半导体、芯享科技等融资规模较高。
获融资企业来自第三代半导体、车规芯片、封测等领域。
4.韦尔股份增持北京君正股份已完成
，韦尔股份去年自逼近举牌北京君正后，持续巨额增持引发行业关注。日前，北京君正披露该交易已完成。
去年5月22日，韦尔股份发布公告称，公司全资企业绍兴韦豪拟以不超过40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正的股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5,000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。
在此之前，韦尔股份于2021年10月自有资金5.5亿元认购北京君正定增，从而持股有北京君正1.1%；并在去年3月24日至去年5月19日期间，通过集中竞价累计增持北京君正1860万股，据记者初步统计斥资约15亿元，累计持股比例达到4.96%，逼近举牌红线。
随后，韦尔股份在披露巨额增持公告后快速“出手”。去年6月10日晚间北京君正披露，韦尔股份旗下绍兴韦豪通过集中竞价交易增持北京君正17.34万股股份，增持后累计持股的5%；并且明确后续绍兴韦豪计划在未来12个月内继续增持北京君正股份，最高持股比例将达10.38%。
今年6月8日，北京君正收到韦尔股份的《告知函》，签署增持北京君正的交易有效期已于2023年6月7日届满，本次交易已完成。截至发函日，韦尔股份共持有公司24,078,487股股份，占公司截至2023年3月31日总股本比例的5%，完成了当初增持计划中预测的持股比例上限约一半。
自2021年Q4以来，资本市场出现剧烈波动，A股半导体行业上市公司股票价格出现大幅下跌，而在全球半导体市场，尤其是中国半导体产业中长期持续增长的背景下，资本市场短期大幅波动导致行业内部分优质公司在估值方面体现出较好的优势，带来较好的产业投资机会，或许这正是韦尔股份看好增持北京君正股份的契机。
北京君正通过多年的研发投入，在嵌入式 CPU 技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。在智能视频芯片领域，北京君正发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据 Omdia统计，2021 年度北京君正 SRAM、DRAM、Nor Flash 产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。
2020 年 5 月，北京君正完成了对北京矽成的收购。北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
目前来看，北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式 CPU 技术等方面具有良好的技术优势，产品核心技术自主可控，拥有国际化的集成电路设计团队，产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域，具有较强的成长弹性。
韦尔股份也认为中长期来看，北京君正业绩将顺应半导体行业发展表现出较强的成长性，凭借产品技术优势和全球市场地位，经营业绩将在中长期内持续提升，整体估值有望持续提升。
对于增持北京君正股份，韦尔股份此前也表示，本次交易有利于公司加强与北京君正在业务方面的战略合作，同时公司有望通过投资北京君正获得一定的投资收益，有助于提高公司资产的内含价值和长期投资效益，积极回报公司股东，符合公司发展战略。
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