根据彭博（Bloomberg）与路透（Reuters）引述消息人士说法指出，软银集团（SoftBank Group）旗下英国矽智财供应商ARM，正与包含英特尔（Intel）在内的潜在战略投资人洽谈，以作为ARM预计于年底前进行公开发行（IPO）的支持力量。据称，这些协商尚处于早期阶段，目前无法预知总投资金额多寡，或是投资结构如何。
先前已知，ARM计划于美国纽约进行的IPO，将募集最多100亿美元资金。如果ARM与英特尔的战略投资洽谈成功，英特尔就会被列入ARM的IPO公开说明书当中。
外界评论，若能成功为IPO引入锚定投资者，将有助于激起投资市场对于ARM的热情，特别是目前市况相对艰困的情况下。而ARM选择先在纽约NASDAQ而非老家英国伦敦上市，或许也是看中美国更加深厚的投资市场基础。当然，ARM尚未排除在伦敦二次上市的可能性。
近年来在半导体产业相关IPO中，不乏有锚定投资人大手笔以上亿美元购入股份的事例，如英特尔旗下Mobileye于2022年的IPO，就获得美国成长型股权投资公司General Atlantic的1亿美元投资。代工业者格罗方德（GF）2021年的IPO，也有高通（Qualcomm）在背后支持。
英特尔策略转型的关键，在于重返晶圆代工市场，也因此，若要与台积电、三星电子（Samsung Electronics）等强劲对手竞争，势必需要具备为客户生产ARM技术芯片的能力。
先前，英特尔已与ARM签订协议，双方将协同优化ARM IP与Intel 18A制程技术，以最大化利用此新型制程节点的效能、功耗、裸芯片面积与成本（PPAC）等方面的优势。双方会首先针对智能手机装置系统单芯片（SoC）设计来进行，之后可能进一步延伸到汽车、航太、数据中心、物联网（IoT）与政府机构方面的应用。
而此次英特尔有意成为战略投资者，在ARM取得一席之地，或许也是想向外界证明其晶圆代工服务的开放性，特别是对ARM生态系当中的庞大潜在客户群。毕竟，英特尔成立逾半世纪以来，在绝大多数时间里，其晶圆厂产能皆仅提供自家产品使用。
本文链接：http://www.mocany.com/showinfo-1-24159-0.html传英特尔有意成为ARM IPO锚定投资人
