近期，此前宣布重回晶圆代工领导地位的半导体大厂英特尔宣布了多起投资计划，例如斥资250亿美元在以色列建设新工厂，预计将于2027年投产；计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元。
而最新消息是，英特尔于当地时间6月19日又宣布了一项新的投资计划。据悉，英特尔已经与德国政府达成了合作协议，计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设2座晶圆制造厂，预计总投资将超过300亿欧元（约合人民币2348.34亿元），而这也是德国历史上最大的一笔外国直接投资。
据官方披露的信息显示，英特尔于2022年11月获得了该项目的土地，预计第一家工厂将在欧盟委员会批准激励方案后的4-5年内投入生产。鉴于目前的时间表和投资规模，英特尔计划在这些设施中部署比最初设想的更先进的埃米时代技术。
此外，工厂初始建设阶段将产生7000个建筑工作岗位、约3000个永久性高科技工作岗位，并为整个行业生态系统中提供数万个额外工作岗位。
作为英特尔IDM 2.0战略的一部分，2022年，英特尔宣布在欧洲扩张，计划投资330亿欧元建设半导体供应链，包括在法国建立新的研发和设计中心、以及爱尔兰、意大利、波兰和西班牙等地的投资等，而此次签约的德国马格德堡项目亦是这些计划的关键部分之一。
据悉，通过在爱尔兰现有的晶圆制造工厂及其最近宣布的在波兰的组装和测试工厂、以及位于马格德堡的新晶圆制造工厂，英特尔将在欧洲打造首个领先的端到端半导体制造价值链。
值得一提的是，英特尔原本预计在德国马格堡进行价值170亿欧元的投资，最后则是将金额提高到300亿欧元。因此，对于原本德国政府可能提供价值68亿欧元的补助金额，双方在进行谈判之后，最后达成100亿欧元的最终金额。
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