3.英伟达：对华限制AI芯片出口将使美国行业永久失去机会
4.机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
5.美光加大减产力度至30% 减产将持续至2024年
6.紫光展锐上亿股权被冻结
7.陆行之：存储厂商可以准备涨价了
8.美荷计划推出新规限制ASML DUV设备 6家中国芯片制造商或直接受影响
，2023年，我国半导体企业在走过“招兵买马”扩张期后，正逐步建立动态化、多元化、科学化的薪酬体系，将人才成长与企业发展紧密相连；与此同时，伴随产业版图的延伸，相关企业的本土布局愈发密集，新设、并购、重组等动作层出不穷，向企业人事部门尽快建立与相关地区匹配的薪酬制度提出了更高要求。
6月2-3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门隆重举办，《中国集成电路行业人才发展洞察报告（2023）》重磅发布，从需求侧、供给侧入手，汇聚数万条职场数据，分析人才结构、岗位需求、薪酬待遇、地域分布、企业规模等多要素，实现人力资源合理配置的精准“把脉”。
峰会期间，集微职场部门推动“定制化薪酬报告”的消息不胫而走，引发业界关注讨论，相关企业进行了详细咨询。
为什么需要一份“定制化薪酬报告”？
简明扼要地说，定制化报告即根据诉求方指定的统计对象范围、报告类型和数据指标生成的统计报告，在宏观上提供政策指引，在微观上调整企业运营。而薪酬报告是其中较为特殊的一种，可根据市场变化制定新一轮人才发展战略、确定合理的涨薪池、留住现有核心关键人才、制定岗位薪酬范围，保障人才招聘有序推进等。
相关数据显示，今年以来，斯达半导体、晶益半导体、芯动能、芯弦、克瑞斯兴芯、思特威、通富通达、北京芯存、北方华创等超20家企业在“京沪渝汉苏通”等地分设公司或组建团队，而跨区域运营的首要问题就是人才如何吸引、招揽？
“传统（通用化）薪酬报告，受限于调研样本宽泛、数据来源失真等情况，并不能够精准地指向特定地区的薪资情况，容易‘水土不服’，这就给企业、尤其迅速发展的企业在拟定薪酬制度时，带来困扰。”集微职场部门负责人韩鹏凯透露，定制化报告在过去数月内，已有不少企业轻度体验，反响较好，真正做到了企业“心中有数”，员工“未来有期”！
那么，一份“定制化薪酬报告”能带来什么？
对于管理者而言，定制化报告可吸引、保留，甚至激励优秀人才，为企业发展确立先发优势；对于人事部门而言，通过报告了解企业薪酬现状及预测为达成战略目标所需的人力成本，为施行薪酬制度提供“坐标”；对于企业员工而言，报告保障其切身利益，获得具备竞争力的薪酬水平，从而减少“跳槽”“离职”等事件的发生。
以华东地区A企业为例，在抽样了377位模拟IC设计工程师样本数据后，根据具体职位要求，形成了不同职级、不同工作年限的薪酬水平报告，并根据分值呈阶梯状排列。A企业人事部门可根据该报告，快速、高效地完善薪酬制度。
定制化报告“三大特色亮点”驱动力
长期跟踪发现，ICT产业的优秀企业往往有一套与其战略目标和企业文化相匹配的薪酬制度，通过对不同地区、不同岗位全方位评估，推导出相适应的激励、培训、挑战目标。
集微职场人力资源资深分析师何海琼表示：“报告按照城市分布、岗位数量进行个性化定制，限定岗位职级、工作年限、任职资格要求等多维度，立体呈现薪酬水平，为企业提供重要的信息决策支持等。”
多年来，爱集微专业技术团队覆盖半导体全产业链，实时关注产业动态，集微大数据中台持续更新产业人才动态数据，专业报告撰写团队聚焦产业、人力资源方向，有着成熟报告撰写经验和交付能力。目前，爱集微定制化薪酬报告呈现出“三大特色亮点”：
数据中台。为提升半导体产业数据价值，爱集微相继推出数据融合、过程高效的半导体行业数据库，自主打造大数据服务平台—-集微数据中台，作为行业领先的咨询服务机构，积累海量原始数据；
精准匹配。从“工作年限、岗位职级、薪酬结构、岗位关键能力”四大维度精准匹配样本，提高原始样本数据的准确性和客观性，避免传统报告带来的“一刀切”判断模式；
智能清洗。利用技术进行初始数据自动清洗，将不合理，违反逻辑、前后矛盾数据自行去除，避免极端值干扰数据结果，通过多次重复验证确保数据客观合理，保证结果反映市场最真实水平。
根据集微职场部门消息，“定制化薪酬报告”已于日前面向产业全面开放，欢迎相关企业来信咨询，共同建立正向的人才薪酬体系和激励机制，助推产业蓬勃兴旺！
报告定制咨询：何女士18800386713
2.智联安携三大系列产品亮相2023 MWC，精彩展示“通信芯片产品全景图”
，落地上海第十年，2023年上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）于6月28日-30日在上海新国际博览中心举办，向参会人员发出“5G变革、数字万物与超越现实+”的重要命题。
期间，国内物联网通信芯片领域的领军企业——北京智联安科技有限公司（以下简称：智联安）携三大系列“芯/模/端”产品亮相大会，并首次展出高精定位低速RedCap芯片MK8520，向业界展出一幅精彩的“通信芯片产品全景图”！
创立以来，智联安坚持全部核心技术自主创新，先后推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等多款重量级产品，实现对物联网通信“低中高速率”全覆盖。智联安工作人员在接受采访时表示：“每一款产品面世的背后，我们和终端客户都进行了无数次讨论，毕竟芯片只是载体，它最终要满足市场需求，譬如性能、功耗、成本这些都是很重要的。”今年，智联安仍在持续开拓NB-IoT、LTE Cat.1bis市场，完成5G定位芯片的研发与量产，满足不同细分市场端侧芯片需求。
5G RedCap产品登场，MK8520“首度”参展
率先映入眼帘的，是智联安5G RedCap展区的两款重磅产品MK8510（5G高精度低功耗定位芯片）和MK8520（高精定位低速RedCap芯片），以及醒目的5G定位终端产品——智能电子工牌。
2023 MWC智联安展台
智联安智能电子工牌无疑是方寸间的“集大成者”，其采用MK8510芯片，实测精度1m范围内，具备定位、报警、电量、运动传感器等功能。“我们的智能电子工牌除了随身佩戴，甚至可以嵌入安全帽里面，在建筑施工、煤矿开采等行业应用，可降低工作人员安全风险。”智联安工作人员进一步介绍，由于MK8510芯片低功耗的特点，使得它在5.12秒定位1次的情况，可用1000mAh电池续航超6个月，在某些定殊区域有了“用武之地”。
2023 MWC智联安展台
诚然，与2023 MWC最大声量喊出“时不我待”主题如出一辙，智联安同样抱以紧迫感推动产品进程。
RedCap全称“Reduced Capability”（功能精简），即以性价比满足大规模中速率物联场景的需求，拓宽5G应用场景。而智联安MK8520作为一款基于RedCap标准开发的定位芯片，成为此次参展2023 MWC 的“重头戏”，这也是其在2023中国国际通信信息通信展（PT展）上发布后的首次展出。
MK8520是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；同时具备“通信能力+定位能力”，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。
智联安工作人员介绍，MK8520不仅实现性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。
“物超人”时代，智联安“低中高速率”全覆盖
据工业和信息化部披露，我国上年移动物联网连接数达18.4亿户，成为首个“物超人”国家。而移动物联网作为基于蜂窝移动通信网络的物联网技术和应用，为相关产业带来巨大的发展机遇和广阔的市场前景。就蜂窝物联网芯片制式看，目前呈现NB-IoT、LTE-Cat.1和5G主导的结构，且随着2G/3G退网加速，NB-IoT、LTE-Cat.1出货量较大。
NB-IoT芯片展区，智联安推出了第二代NB-IoT芯片MK8010C，并就其终端应用作展示，吸引一众参会者驻足观看。
2023 MWC智联安展台
其中，MK8010C采用40nm工艺，专为低速IoT场景打造的RISC-V处理器。OpenMCU模式下，芯片工作电流低至75uA/Mhz；同时支持业界最低的800nA PSM电流，工作电压低至2.2V。
2023 MWC智联安展台
“该芯片已被多家业内头部模组公司采纳，”展会现场，智联安工作人员展示了相关模组，及智能烟感、充电桩、水表、智慧气表等产品，他说：“由于NB-IoT芯片具有低速率、低成本的特点，它的应用场景极为广泛，相关芯片市场需求量已是过亿量级。”
2023 MWC智联安展台
LTE Cat.1bis展区，智联安则带来自主研发的首颗LTE Cat.1bis通信芯片MK8110，采用28nm工艺，符合3GPP R13 Cat.1bis规范，支持450~2700Mhz全球LTE频段，具备业界最高集成度，在集成基带、射频、电源管理、存储器后，BGA封装仅7.8mm*5.9mm！
资料显示，MK8110采用专为中低速IoT场景打造的RISC-V处理器，支持智联安独有的RAMLESS设计，提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。在Open模式下最大扩展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持USB2.0、安全启动、拍照、显示、语音等丰富功能，可广泛用于金融支付、工业表计、共享经济、定位器、智能穿戴、安防监控、公网对讲等场景。
2023年4月，智联安MK8110通过中国电信入库测试——这是自中国电信研究院评测中心实施新测试规范以来，第一家通过认证的芯片厂商，也是首家以100分通过中国电信测试认证的厂商，标志着智联安LTE Cat.1bis芯片正式进入商用阶段。
2023 MWC智联安展台
智联安（MLINK）
2013年，清华校友吕悦川、钱炜创办北京智联安科技有限公司（MLINK），致力研发优秀的广域蜂窝物联网通信芯片，团队成员来自高通、华为、展锐、爱立信等知名通信芯片及设备公司，平均从业年限超15年。成立10年来，智联安坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，过去4年陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等重量级产品，市场表现出色。
2023 MWC为期三天（6月28日-30日），欢迎参会嘉宾莅临智联安展位（N2.G90），共探5G物联网通信无限可能！
3.英伟达：对华限制AI芯片出口将使美国行业永久失去机会
，综合外媒报道，知情人士透露，美国官员正在考虑收紧出口管制规则，更大限制人工智能芯片出口中国。英伟达财务主管克雷斯（Colette Kress）表示，美国若限制企业向中国出口AI芯片，虽不会对该公司产生立即、实质的影响，但将导致美国行业永久失去在中国的发展机会。
克雷斯说，“从长远来看，禁止向中国出售我们的‘人工智能芯片’的限制将导致美国工业永久失去在全球最大市场之一竞争和领先的机会，并对我们未来的业务和发展产生影响。因为财务业绩表现显而易见。”
英伟达专注于图形处理单元（GPU），其产品在人工智能方面表现出色。
克雷斯表示，英伟达人工智能芯片所在的数据中心部门大约有20%至25%的收入来自中国，尽管这包括许多不受美国限制影响的产品。她表示，如果实施限制，不会立即产生重大的财务影响，因为英伟达的芯片在全球范围内的需求量很大。
一位投资者表示，英伟达或许能够通过调整其芯片以满足法律规定来应对人工智能芯片禁令的影响。去年9月，英伟达曾表示，美国官员要求该公司停止向中国出口两款用于人工智能工作的顶级计算芯片。随后，英伟达专供中国一款名为A800的新型先进芯片，以满足出口管制规定。
SPEAR Invest的创始人伊万娜·德莱夫斯卡（Ivana Delevska）表示：“我们认为，随着时间的推移，将会出现类似的某种解决方案，而不是被完全禁止。”该公司运营着一家交易所交易基金，其持有英伟达约9%的股份。
去年十月，美国颁布了一套全面的规则，旨在阻止中国芯片行业的发展。知情人士表示，这预计在美国财政部长珍妮特·耶伦（Janet Yellen）7月初访华之后推出，可能在7月底更新政策。
4.机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
，近日，知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析。该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。
美光科技的资本支出将下降42%。三星在2022年仅将资本支出增加了5%，到2023年将保持大致相同的水平。代工厂将在2023年将资本支出减少11%，其中以台积电为首，削减了12%。在主要集成设备制造商（IDM）中，英特尔计划削减19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上，在2023年增加资本支出，如下图：
大幅削减资本支出的公司通常与PC和智能手机市场相关，而这两个市场在2023年将陷入低迷。IDC 6月份的预测是，2023年个人电脑出货量将下降14%，智能手机出货量将下降3.2%。个人电脑的衰退很大程度上影响了英特尔和内存公司。智能手机的疲软主要影响台积电（苹果和高通是其最大的两个客户）以及内存公司。2023年增加资本支出的IDM（TI、ST和Infineon）与汽车和工业市场的联系更加紧密，而这些市场仍然健康。2023年，三大支出方（三星、台积电和英特尔）将占半导体资本支出总额的60%左右。
半导体资本支出的高增长年份往往是半导体市场每个周期的峰值增长年份。下图显示了半导体资本支出的年度变化（左侧刻度上的绿色条）和半导体市场的年度变化（右侧刻度上的蓝色线）。自1984年以来，半导体市场增长的每个显着峰值（20%或更高）都与资本支出增长的显着峰值相匹配。几乎在所有情况下，半导体市场在峰值后一年内的显着放缓或下降都会导致峰值后一两年内资本支出下降。1988年的峰值是个例外，第二年资本支出并没有下降，而是在峰值后两年持平。
这种模式加剧了半导体市场的波动。在繁荣的年份，公司会大力增加资本支出以增加产量。当繁荣崩溃时，公司会削减资本支出。这种模式常常导致繁荣时期之后的产能过剩。这种产能过剩可能导致价格下跌，并进一步加剧市场低迷。该机构认为，更合乎逻辑的方法是根据长期产能需求每年稳步增加资本支出。然而，这种方法可能很难说服股东。繁荣年份的强劲资本支出增长通常会得到股东的支持。但在疲软年份持续的资本支出增长则不会。
该机构认为，自1980年以来，半导体资本支出占半导体市场的平均比例为23%。然而，该百分比每年从12%到34%不等，五年平均从18%到29%不等。5年平均值显示出周期性趋势。
第一个5年平均峰值出现在1985年，达到28%。1985年半导体市场下降了17%，是当时有史以来最大的跌幅。五年平均比率随后连续九年下降。平均水平最终在2000年回到了29%的峰值。2001年，市场经历了有史以来最大的跌幅，达到32%。此后，五年平均值连续十二年下降，至2012年降至18%。此后平均值一直在上升，到2022年达到27%。该机构认为，2023年将是半导体市场又一个重大低迷年——半导体情报预测是下降15%。其他预测低至20%的下降。半导体行业的严重衰退往往会吓到公司放缓资本支出。
资本支出决策背后的因素很复杂。由于晶圆厂目前需要两到三年的时间才能建成，因此公司必须预测未来几年的产能需求。代工厂约占总资本支出的30%。代工厂必须根据对客户未来几年产能需求的估计来规划其晶圆厂。新建一座大型晶圆厂的成本高达100亿美元甚至更多，这使其成为一个冒险的提议。然而，根据过去的趋势，未来几年该行业的资本支出可能会低于半导体市场。
5.美光加大减产力度至30% 减产将持续至2024年
，当地时间6月28日，美光公布了第三财季财报，报告显示美光实现销售收入37.5亿美元，超出了华尔街分析师36.5亿美元的平均预期值，美光预测第四季度能实现39亿美元（上下2亿美元范围内）的营收。
对于未来市场的展望，美光提到，在数据长期增长和客户库存持续改善的推动下，今年下半年DRAM和NAND的行业出货量将更加强劲。
美光称，2023年的行业需求预测目前较低，但整个行业供应量的大幅减少已开始稳定市场。去年11月份，美光宣布将存储芯片减产2成。财报内容显示，美光专注于库存管理和控制供应，近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至近30%，预计减产将持续到2024年。
美光表示，预计2023年DRAM和NAND的供应同比增长都将对该行业产生负面影响，因为整个行业的利用率和资本支出削减会影响供应增长。虽然供需平衡正在改善，但由于库存过剩，盈利能力和现金流在一段时间内仍将面临极大挑战。如果行业产量进一步减少，并且这些减产持续到2024年，市场复苏可能会加速。美光预计2023年生产的NAND数量将少于2022年。
在资本支出方面，美光表示2023财年资本支出计划为70亿美元，比2022年下降了40%以上，其中晶圆厂设备（WFE）下降了50%以上，预计2024财年WFE将同比继续下降。
6.紫光展锐上亿股权被冻结
，天眼查App显示，紫光展锐（上海）科技有限公司近日新增一则股权冻结信息，被执行人为北京冠华伟业科技发展有限公司，被冻结股权数额达1.39亿元，冻结期限自2023年6月26日至2026年6月25日。
图源：天眼查
2010年11月，北京冠华伟业科技发展有限公司注册成立，法定代表人王礼真，注册资本100万元，公司经营范围包括计算机技术培训、基础软件服务、应用软件服务、计算机系统服务、数据处理等。紫光展锐（上海）科技有限公司出现在其“被投资企业”名单中，投资数额13976.4673万元。
紫光展锐官网显示，其具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球133个国家，通过全球260+运营商的出货认证。
2023年6月27日，紫光集团宣布，委派集团执行副总裁马道杰任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。原由紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。（校对/赵碧莹）
7.陆行之：存储厂商可以准备涨价了
美光上季财报与本季财测双优，资深半导体产业评论家陆行之在脸书发文指出，从美光库存明显下滑来看，“看起来存储芯片厂接下来可以一起涨下游厂商价格了”，“下游厂怕明年涨价，下半年可能要加库存，暗示下个周期循环又要开始了”。
陆行之同时提出美光季报的几大重点。首先，美光预期本季度营收介于季减10%至季增9%，平均值为季增4%，优于市场预期；就年减幅度来看，预估衰退41%，也比上季度的年衰退57%明显改善。
其次是毛利率。陆行之认为，美光预期本季度毛利率介于负10%至负15%， 看起来比上季度的负18%有些改善，但上季度毛利率包含4亿美元库存跌价损失，公司预期本季度无相关问题，若剔除库存跌价损失因素，上季度毛利率为负7%，本季度毛利率就有点乏善可陈。
第三是库存。他认为，美光上季度库存月数明显下滑到5.59个月，季减20%，这意味业者可以开始涨价，产业迎来新的周期循环。（来源：经济日报）
8.美荷计划推出新规限制ASML DUV设备 6家中国芯片制造商或直接受影响
，据路透社报道，美国和荷兰将在今年夏天通过进一步限制芯片制造设备的销售来对中国芯片制造商进行限制，6家中企或受直接影响。
荷兰政府计划于当地时间6月30日宣布新法规，对ASML次顶级产品线深紫外DUV光刻机提出许可要求，此前，ASML极紫外EUV光刻机已经受到限制。
ASML在3月份表示，预计荷兰法规将影响其TWINSCAN NXT:2000i和更复杂的型号。
消息人士称，荷兰新法规不会立即生效，一位人士预计生效日期为9月，即发布两个月后。
报道称，美国预计将更进一步，限制更多荷兰设备出口到特定的中国工厂，ASML较旧的DUV型号，如TWINSCAN NXT:1980Di也可能被美国禁止。知情人士称，新规将要求向大约六家中国工厂出口相关设备需要许可证，甚至部分美国零部件也被禁止出口这些企业，该规定可能在7月底公布。
美国的新规将适用于全球领先的芯片设备制造商ASML，是因为其系统包含美国零部件。
其他可能受到荷兰新规定影响的公司包括原子层沉积公司ASMI。
荷兰政府和 ASML 拒绝置评，负责监督出口管制的美国商务部也拒绝置评。
1.联电加快收购厦门联芯,预计一次性完成
2.荷兰人权机构裁定ASML可拒绝中国等求职者
4.传美拟进一步扩大对华半导体出口管制范围
8.Omdia:两岸面板厂将掀并购改造
更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
球在看
本文链接：http://www.mocany.com/showinfo-1-24661-0.html传荷兰今天推新规限制ASML DUV设备出口中国,预计9月生效；智联安携三大系列产品亮相2023 MWC；紫光展锐上亿股权被冻结
