中美科技战没有降温趋势，熟悉产业人士透露，在不涉及先进制程的成熟芯片部分，国内半导体供应链正全力抢进、并巩固本土生态系，「乡村包围城市」的大计延续。
近期显示驱动IC（DDI）需求因库存调整的时间较早，也较快速出现反弹回温，业界传出，不少封测代工（OSAT）厂确实感受到DDI封测量能复苏。
台系DDI 封测双雄之一的颀邦，在国内IPO的子公司颀中第2季订单满手，此外，向来以承接超微（AMD）CPU封装闻名的国内通富微电，也传出近期厦门通富DDI封测大有斩获。
TFT-LCD面板用DDI主要分为两大主力封装制程，其一是普遍用于大尺寸显示终端如TV、PC Monitor驱动IC的薄膜覆晶封装（COF），需采用软性基板（tape COF）作为封装基材，中国台湾主要供应商包括易华电、颀邦。以往华为海思的手机用DDI相对高端，一度也大量采用COF封装。
而多数中小尺寸DDI采用玻璃覆晶封装（COG），近期也有车用显示器所需的7寸面板DDI沿用COG封装，材料代理业者透露，COG封装基材需求跳升，意外优于近期反弹的大尺寸DDI封装材料，支撑不少封测供应链业者营运。
国内DDI OSAT包括如厦门通富、汇成股份等，另有台厂转投资的颀中、与韩厂合资的江苏纳沛斯等。而成熟芯片成为国内半导体自主化主力，投片将聚焦在中芯、晶合等。
至于OLED面板阵营，如韩系大多是垂直整合供应链，两岸业者较难有切入点，OLED DDI封装采用塑胶覆晶封装（COP）制程，韩系业者所需大多自给自足，惟国内京东方成功杀出一条「非韩系」OLED面板康庄大道，台系DDI设计一哥如联咏等也大力奥援京东方体系。
熟悉DDI供应链业者坦言，国内半导体业者在成熟芯片追求自主化，DDI供应链将是后续重点之一。业界也传出，富士康集团在山东投资的封测厂青岛新核芯，对DDI封装材料需求也大幅提升，可望切入DDI 封测领域。
综合市况观察，大尺寸、车用DDI需求已经确定回暖，手机用DDI仍将持续观察2023年第4季状况。
熟悉封测业者坦言，国内目前仍是全球科技业重要且无法取代的市场，半导体领域包括AI、HPC、车用芯片等，国内本土业者仍致力开发，对于台系业者来说，也仍是可积极争取的策略合作夥伴。
至于华为海思先前「枝叶四散」于各家公司，但传出内部仍有推出不少新款的成熟芯片，规格上也仍保有当初海思的领先色彩，或多或少仍与台系半导体供应链有所合作。
台系IC封测业者发言体系，对于特定客户、单一厂商状况，不做公开评论。
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