世界最大电子产品代工厂富士康7月10日突然宣布，退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目。印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心，富士康的退出是对他的一次重大打击。
放弃千亿投资，退出印度
莫迪曾称这家芯片制造厂的计划，是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。这一规模高达195亿美元(约1410亿元人民币)的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。
富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。
该公司表示，已与 Vedanta 合作一年多，将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但他们共同决定结束合资企业，并将从目前由 Vedanta 全资拥有的实体中删除其名称。。
Vedanta 表示，该公司完全致力于其半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂”。它在一份声明中补充说，“Vedanta已加倍努力”以实现莫迪的愿景。
合作一年，问题多多
去年2月份，富士康宣布将与Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。
富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。
该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使富士康成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称：“该合资公司将支持印度总理纳伦德拉·莫迪的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”
该芯片项目的进展，还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。2021年12月，印度科技部长表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。
事实上，鸿海董事长刘扬伟曾多次拜访印度总理莫迪，强化在印度电子制造、半导体、电动车产业布局。
路透社援引知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，这是富士康决定退出该合资企业的原因之一。为了申请补贴，富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是，印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。
具体来说，据彭博社，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。这对于双方有意砸195亿美元在印度盖半导体厂的计划是一大挫败。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。
合资工厂遇到的其他问题包括，引入欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判，陷入僵局。虽然合资公司设法获得了意法半导体的技术许可，但印度政府已明确表示希望意法半导体能有更多的参与，例如在合作伙伴关系中持有股份。但知情人士称，意法半导体对此并不热衷，谈判仍处于悬而未决的状态。
从正式宣布投资到退出，富士康自签署 195 亿美元合资企业以来事件进展时间表：
·2022年2月14日：富士康宣布与Vedanta达成合作，在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这一合作将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。
·2022年9月13日：富士康与Vedanta签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为这些工厂的所在地。
·2022年9月14日：Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)表示，公司没有看到合资公司存在资金问题。
·2023年5月19日：印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示，该合资公司“难于”与一家技术合作伙伴建立合作。
·2023年5月31日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称，富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。
·2023年6月30日：印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款，原因是Vedanta发布了一份新闻稿，让外界看起来它与富士康已达成合作，在印度生产半导体，但是这笔交易是富士康与Vedanta控股公司达成的。
·2023年7月10日：富士康退出与Vedanta的芯片合资公司，但未说明原因，只表示“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资项目”。富士康称，公司在这个项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资公司。
不影响其他建厂计划，仍有信心吸引投资者投资芯片制造
莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造的“新时代”，而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。
Counterpoint 研究副总裁尼尔·沙阿 (Neil Shah) 表示：“这笔交易的失败无疑是推动‘印度制造’进程的一个挫折。”他补充说，这对 Vedanta 来说也不是很好，并且“引起了其他公司的关注和怀疑” 。
印度信息技术部副部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说，两家公司都是印度“有价值的投资者”。
他表示，政府无权“探究两家私营公司为何或如何选择合作或选择不合作”。
印度政府表示，仍有信心吸引投资者投资芯片制造。美光上个月表示，将投资最多 8.25 亿美元用于芯片测试和封装部门，而不是用于制造。在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达27.5亿美元。
印度预计到 2026 年其半导体市场价值将达到 630 亿美元，该国去年收到了三份在 100 亿美元激励计划下设立工厂的申请。
这些项目来自 Vedanta-富士康合资企业、新加坡 IGSS Ventures 和全球财团 ISMC，其中 Tower Semiconductor 是该财团的技术合作伙伴。
由于 Tower 被英特尔收购，价值 30 亿美元的 ISMC 项目也陷入停滞，而 IGSS 的另一个 30 亿美元计划也因为想重新提交申请而被叫停。
印度已重新邀请企业申请该激励计划。
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