据彭博社报道，芯片制造商台积电告诉日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)，到2030年，该公司预计其日本首家芯片工厂的本地采购比例将达到60%。
4月6日，岸田文雄参观了台积电位于熊本(Kumamoto)的工厂，台积电首席执行官魏哲家在此次活动中发表了上述言论。台积电发言人Nina Kao表示，采购目标是面向制造过程中使用的间接材料，但不包括最终产品，也不包括机器。
台积电还表示，计划在今年年底前开始从熊本的第一家工厂发货用于摄像头传感器和汽车的逻辑芯片。
日本官员希望台积电的到来将有助于促进当地供应商的技术和业务发展。日本政府已经为台积电首家日本芯片工厂拨款4,760亿日元(合31亿美元)。日本政府还承诺为台积电建造第二家日本工厂再提供7,320亿日元的额外补贴。
此前据《日经新闻》1月份报道，台积电正考虑在熊本县建设第二工厂，而地址将与第一工厂一样设于菊阳町。此前，台积电也曾表示，如果要建设第二座工厂，将会选在建设中的工厂周边。
据悉，台积电将于2月正式公布该消息，日本农林水产大臣坂本哲志透露了该消息。
台积电董事长刘德音在1月18日的法人说明会上表示，台积电正在专注评估投资建设其在日本的第二座工厂的方案，并表示有望在该厂使用七纳米制程技术，但目前没有更多的信息可以分享。
台积电预计将在新工厂投资约2万亿日元，这将促进日本西南部的经济发展。
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