快科技 6 月 13 日消息，Intel 4 制造工艺只在代号 Meteor Lake 的初代酷睿 Ultra 上使用了一次，接下来就轮到了 Intel 3，已经如期大规模量产，首发用于代号 Sierra Forest 的至强 6 能效核版本，第三季度内推出的代号 Granite Rapids 的至强 6 性能核版本也会用它。
按照 Intel 的最新官方数据，Intel 3 相比于 Intel 4 逻辑缩微缩小了约 10％ ( 可以理解为晶体管尺寸 ) ，每瓦性能 ( 也就是能效 ) 则提升了 17％。
Intel 解释说，半导体行业目前的惯例是，制程工艺节点的命名，不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。
可以粗略地理解为，Intel 3 的性能水平，大致相当于其他厂商的 3nm 工艺。
Intel 3 其实就是 Intel 4 的升级版本，主要变化之一是 EUV 极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了 EUV。
二是引入了更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈。
此外，得益于 Intel 4 的实践经验，Intel 3 的产量提升更快。
未来，Intel 还将推出 Intel 3 的多个演化版本，满足客户的多样化需求。
其中，Intel 3-T 将引入采用硅通孔技术，针对 3D 堆叠进行优化；
Intel 3-E 将扩展更多功能，比如射频、电压调整等；
Intel 3-PT 将在增加硅通孔技术的同时，实现至少 5% 的性能提升。
Intel 强调说，Intel 3 是一个重要的节点，大规模量产标志着 " 四年五个制程节点 " 计划进入 " 冲刺阶段 "，还是 Intel 对外开放代工的第一个节点。
接下来，Intel 将开启半导体的 " 埃米时代 "。
Intel 20A 首发应用于 Arrow Lake 消费级处理器，2024 年下半年量产发布。
Intel 18A 则是 Intel 20A 的升级版，将在 2025 年用于代号 Clearwater Forest 的服务器处理器，以及代号 Panther Lake 的消费级处理器，并向代工客户大规模开放。
再往后，就是 Intel 14A。
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