台积电在第三季度实现了显著的业绩增长，其营收同比增长了12.8%，达到7596.92亿元新台币，这一数字超越了市场普遍预期的7421.66亿元新台币。
同时，公司的净利润也实现了54%的同比增长，达到3252.6亿元新台币，超出市场预期的3002亿元新台币。
尤为值得关注的是，台积电对2024年的营收增速进行了上调，预计将达到30%，较之前指引的20%左右有显著提升。
此外，从第三季度的业务构成来看，HPC贡献了公司51%的收入，环比增长了11%；智能手机则贡献了34%的收入，环比增长了16%。
台积电在官方报告中明确指出，其3纳米制程技术在2024年第三季度贡献了公司晶圆销售总额的20%，而5纳米制程则占据了全季晶圆销售金额的32%显著份额。
此外，7纳米制程也表现出色，占据了全季晶圆销售金额的17%。
综合来看，台积电先进制程技术（涵盖7纳米及更先进制程）的营收占比高达全季晶圆销售金额的69%，进一步巩固了公司在全球半导体制造领域的领先地位。
美东时间10月17日，受第三季报业绩超预期的积极影响，台积电美股股价实现显著上涨，涨幅达到9.79%，收盘价报205.84美元/股，该收盘价再次刷新历史记录。
台积电的总市值也随之攀升至1万亿美元以上，具体为1.068万亿美元，标志着其成为首家市值达到万亿美元级别的中概股公司，并同时也是亚洲地区首家市值突破万亿美元的科技企业。
对于即将到来的第四季度，台积电管理层给出了积极的营收预期，预计营收将在261-269亿美元之间，这一数字高于分析师普遍预期的249.4亿美元。
在成功实施晶圆价格上调策略（该调整将于次年正式生效）后，台积电预计其2025年及后续年份的毛利率将稳定在大约55%的水平，彰显了公司强大的成本控制能力和盈利能力。
展望未来，台积电表示，其位于美国亚利桑那州的首家晶圆厂预计将于2025年正式实现量产；而第二家晶圆厂则计划在2028年启动量产。
站在AI红利顶端，或站稳万亿市值
①AI需求强劲：人工智能的快速发展，使得对高性能芯片的需求呈爆发式增长。
台积电作为全球领先的芯片代工厂，在先进制程芯片方面具有显著优势，成为众多人工智能企业的首选合作伙伴。
英伟达等客户的订单增长，是台积电业绩飙升的重要原因之一。
英伟达作为人工智能芯片领域的领军企业，其对台积电的先进制程芯片需求极为强劲。据统计，2024年AI处理器带来的收入将同比增长3倍以上，占台积电总收入的十几个百分点。
英伟达的 Blackwell 计划于Q4开始大规模量产，有望继续拉动台积电的增长。
此外，AMD、高通等公司在人工智能领域的发展也离不开台积电的先进制程芯片。
这些公司的需求增长，使得台积电在人工智能芯片代工市场的份额不断扩大。
②智能手机市场助力：智能手机市场一直是台积电的重要业务领域。
苹果等智能手机厂商采用台积电先进制程芯片，推动了台积电业绩的提升。
苹果iPhone 16全系列采用3nm制程芯片，这一举措不仅提升了苹果手机的性能，也为台积电带来了可观的收入。
据消息称，台积电为iPhone 16系列芯片的独家供应商，苹果今年iPhone 16系列备货量达到9200—9500万台，同比增长5%。
此外，手机市场的回暖也使得手机SoC芯片的需求量增加。
联发科、高通等企业选择在台积电增加投片，预计台积电5nm制程产能利用率将突破九成，为手机相关供应链带来更多订单。
③先进制程优势：台积电在先进制程方面的技术领先和垄断地位，是其业绩飙升的关键因素。
先进制程芯片的量价齐升，带动了台积电毛利率的提升。
在技术方面，台积电不断加大研发投入，保持在先进制程领域的领先地位。
目前，台积电的3nm和5nm制程芯片在市场上占据主导地位，先进制程（7纳米及更先进的技术）占晶圆总收入的69%。
例如，在2024年第三季度，3nm制程产品占晶圆总收入的20%，5nm占32%，7nm占17%。
随着技术的不断进步，台积电有望在未来推出更先进的制程工艺，进一步巩固其市场地位。
在价格方面，由于产能紧张和市场需求旺盛，台积电对先进制程芯片进行了多次涨价。
今年6月底，台积电宣布对3nm和5nm AI产品涨价5—10%，非AI产品涨价0—5%，先进封装价格上涨15—20%。
随后8月传出自2025年1月起，3nm和5nm制程产品价格将再度调涨，按投片规划、产品与合作关系不同，涨幅落在3—8%之间。
大摩预计，涨价后3nm晶圆的单片价格或升至2万美元以上。
先进制程芯片的量价齐升，带动了台积电毛利率的显著提升。
2024年第三季度，台积电毛利率达57.8%，环比上升4.6个百分点，超预期提升。
相比之下，光刻机设备厂商ASML的24Q3毛利率仅50.8%。
在晶圆代工厂中，台积电的毛利率处于领先地位，远高于三星和英特尔，为其业绩的持续增长提供了有力保障。
海外建厂困境是即将要面临的难题
首先，成本高昂是一个突出问题。以美国为例，据相关报道，在美国建厂的成本比在中国台湾高出50%。
在建设美国亚利桑那州的工厂过程中，台积电不仅要承担高昂的建设费用，还面临着工人短缺、材料供应链中断以及兴建工程问题。
这些都可能使建厂时程受到延宕，并进一步令台积电承担大幅增加的成本以及无法达成原订产能扩充计划。
供应链人士透露，台积电美国厂仍停留在准备阶段，不仅已采购进场的机台设备未能投入实际运作，[值班的人力也不足，甚至还商请供货商，帮忙在周末轮班]。
从台积电去年12月举办美国厂典礼算起，如今已过了近半年时间，进度却被市场普遍认为落后。
赛亚调研副总经理陈逸萍指出，假如进度持续落后，该公司预估2024年投产的产能目标可能有变化。
在日本和德国建厂也面临着类似的问题。在日本熊本厂，预计2024年量产16、12和28纳米芯片，但也可能面临地震、水灾等自然灾害以及工业用地不足等问题。
在德国建厂同样面临着成本高、工人短缺等挑战。
未来硅光芯片或将起到一锤定音的作用
在当前硅基芯片正逐步逼近物理极限的背景下，硅光子技术无疑为半导体行业开辟了新的发展路径与增长点。
若能成功构建出高效的硅光子整合系统，谁就有望解决AI领域长期存在的能源效率与计算能力两大核心问题。
硅光子系统有望成为推动大型语言模型及其他人工智能计算应用实现强大计算能力的重要驱动力。
SEMI的最新预测显示，至2030年，全球硅光芯片市场的规模将有望扩大至78.6亿美元，年复合增长率预计将高达25.7%。
在2024年的ISSCC会议上，台积电详细阐述了其3D光学引擎的未来发展蓝图，并隆重推出了基于硅光子的封装技术。
这一创新技术有望取代传统光纤中的I/O数据传输方式，为HPC及AI计算领域带来更为适配的解决方案。
然而，台积电在此领域的竞争压力亦不容忽视，其激烈程度或可媲美2014年前后与三星的激烈角逐。
最终，台积电能否在技术层面实现领先地位，仍需经受市场的严格考验与时间的充分验证。
结尾：
AI技术是逻辑芯片市场持续增长的主要驱动力。
得益于AI技术的爆发式增长，台积电等先进制程晶圆代工厂在库存周期中表现优异，市场需求旺盛。
摩根士丹利指出，台积电在AI芯片领域的战略布局不仅有助于维持其收入增长，还将在接下来几个季度内存储和逻辑半导体市场可能面临的潜在下行周期中，为公司的股价提供有力支撑。
部分资料参考：异观财经：《市值超10000亿美元，台积电，狂飙》，券商中国：《业绩猛增54%！刚刚，直线拉升》，财中TMT：《台积电加入[万亿美元俱乐部] 2024年股价翻倍或是狂飙之始》，华尔街大事件：《台积电重回巅峰期？》，雷科技：《台积电，市值万亿美元》，互联网怪盗团：《台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司》，头部科技：《台积电股价创历史新高，先进制程比想象中重要？》
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