中国台湾《工商时报》今天报道称，台积电 CoW-SoW 预计 2027 年量产。为提升良率，英伟达需要重新设计 GPU 顶部金属层和凸点。
不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改设计，手机晶片达人表示英伟达正准备发布的 RTX50 系列消费级显卡 GPU 也需要 RTO，故上市时间有所推迟。
英伟达 Blackwell 被黄仁勋称为「非常非常大的 GPU」，当然它确实也是目前业界面积最大的 GPU，由两颗 Blackwell 芯片拼接而成，采用台积电 4nm 制程，拥有 2080 亿个晶体管。也正因此，这类芯片难免会遇到封装方式过于复杂的问题。
台积电的 CoWoS-L 封装技术需使用 LSI（本地互连）桥接 RDL（硅中介层）连接芯粒，传输速度可达 10TB/s 左右，不过由于封装步骤中桥接精度要求极高，稍有缺陷便有可能导致这颗价值 4 万美元（当前约 28.4 万元人民币）的芯片报废，从而影响良率及成本。
法人透露，由于 GPU 芯粒、LSI 桥接、RDL 中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）相异，导致芯片翘曲、系统故障，故英伟达需重新设计 GPU 顶部金属层和凸点，以提高封装良率。
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