联发科天玑9400终于揭开面纱，凭借台积电3nm制程与全大核CPU架构，成为目前市场上性能最强的旗舰芯片之一。主频高达3.62GHz的设计，让其在单核与多核性能上都有显著突破。同时，天玑9400在GPU表现上也令人惊艳，支持光追技术，并且大幅优化了功耗管理，能够在高强度应用场景下保持持久稳定的性能输出。作为今年旗舰手机芯片的领先者，天玑9400无疑为高端市场带来了新的技术高度。
先来看看天玑9400各个方面的账面数据最新升级。天玑9400采用了业界最先进的第二代台积电3nm制程，第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个主频为3.3GHz的Cortex-X4超大核和4个2.4GHz的Cortex-A720大核。而且全新的PC级Armv9架构让IPC提升了15%。而且二级缓存提升100%，三级缓存也提升50%，可以完美发挥天玑9400性能潜力。这一套组合拳下来，联发科目的是要做到「既要又要」，也就是性能要更好、能耗还要更低。
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