韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星近日聘请任职台积电长达 18 年、前研发副处长林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，负责先进封装技术开发。
林俊成为半导体封装专家，1999~2017 年任职台积电，统筹申请美国专利达 450 余项，林俊成也为台积电 3D 封装技术奠定基础方面有贡献。加入台积电前，林俊成曾任职美国存储器公司美光科技。离开台积电后任台湾半导体设备公司天虹科技 (Skytech) 执行长，积累封装设备生产经验。
（Source：国立台湾科技大学）
与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星先进封装发展较晚，但 2022 年后积极建构封装基础设施，并招募人才。2022 年三星成立由 DS 部门总裁庆桂显（Kyehyun Kyung）直接领导的先进封装商业团队，今年升级为先进封装业务组，为副总裁 King Moon-soo 领导的常设组织。聘请林俊成之前，三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁，任命其为美国封装解决方案中心负责人，加强人力资源。
三星晶圆代工部门还从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋。曾于高通担任自动驾驶车半导体开发的 Benny Katibian 也转战美国三星。现任三星智慧手机业务 MX 部门执行董事李锺硕，也是年初从苹果跳槽过来。
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