美国拜登政府（Biden Administration）于2022年10月祭出全面性输中芯片禁令后，不到半年时间，如今传出4月份还将升级出口管制，据彭博（Bloomberg）引述多位消息人士透露，白宫已与美系设备供应商介绍新升级禁令，最快将在下个月宣布新规。
随着国内国家主席习近平日前罕见点名美国，直指以美国为首的西方国家对国内实施全方位的遏制、围堵、打压之后，自气球事件以来的中美紧张态势，似乎持续升温，与此同时，拜登政府也将进一步紧缩向国内出口半导体制造设备的限制，旨在断供国内推进先进制程芯片制造。
据知情人士透露，当局已向美商介绍该计划，并表示预计最早会在4月宣布新的限制措施。这些新规可能会导致需要特殊出口许可证的机器数量增加1倍，此举也给应用材料（Applied Materials）等设备制造商带来新障碍，恐怕意味着，未来出口国内的相关设备产品，增其申请等待许可的程序。
外媒引述消息人士指出，根据最新规定，白宫计划与荷兰、日本政府协调，共同升级围堵国内的出口管制禁令，其中一位熟悉政府计划的人士表示，即便荷兰、日本制裁力道无法配合美国的管制措施，白宫也不打算削减既有规划。
对此，负责监督这一过程的白宫国家安全委员会和商务部的代表拒绝置评。
报导指出，攸关半导体制造生产、每台动辄上看数百万美元的机器设备，目前美商出口国内前，约有17种机型亟需向美国商务部申请特殊许可执照，才能放行通关，据知情人士表示，如果包括日本和荷兰政府预计施加的出口管制，预计上看30种机器输中将受到美日荷３国政府管制。
不过，尽管拜登政府似乎联手荷兰、日本当局共同多边围堵国内成功，但根据荷兰政府外贸大臣日前致信下议院的出口管制纲领显示，相较于拜登政府严格管制美裔人士在中厂工作，但荷兰政府没有讨论对其公民的限制，也没有具体说明芯片设备的最终使用限制，似乎反映荷兰政府出口管制力道，恐与美国不同调？
来源：DIGITIMES
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