大陆当前科技政策侧重自主创新，全国人大10日表决通过国务院机构改革方案，其中将设立中央科技委员会并重新组建科技部，被视为举国之力加强突破核心技术。政府工作报告也指出，要围绕制造业重点产业链，集中资源突破核心技术。
陆媒报导，在大陆半导体产业链上，目前上游的材料、设备、软件领域和中游的芯片设计、制造和封测均有企业布局，但是在发展水平上，各领域存在落差，不少领域短板效应显著，亟待加强。
报导指出，大陆在半导体设计和封测环节发展程度较好，其中封测领域，多年来一直是大陆半导体产业链中，与国际领先水平差距最小的细分领域，而芯片设计在过去几年的产业发展中受到高度关注，中低端应用有一定增长。
不过，在材料、设备，以及设计制造所需软件、高端曝光机（EUV）、高端曝光胶、电子设计自动化工具（EDA）等配套上仍相当不足，导致高端芯片，如CPU、存储器、PPGA等严重依赖进口。
报导表示，另一个大陆明显弱项是光阻剂，是晶圆加工里不可或缺的材料，材料效能会直接影响芯片运行速度与功耗。目前大陆光阻剂产品多属于中低阶，高阶相当依赖进口，是未来需要瞄准攻坚的目标之一。
在大陆「两会」上，相关产业代表纷纷献策。大陆软件巨头麒麟软件董事长兼政协委员谌志华建议，要基于大陆自主软硬件环境，打造出相关工具并规模化推广应用，「以用促研，以用带研」来支撑大陆自产软件。
中国工程院院士兼政协委员钱锋指出，要透过数位与实体融合来攻关「卡脖子」难题，其中具体措施侧重人才，要前瞻部署虚实融合的科学家与团队，培养复合型人才，鼓励产学合作并建设技术创新中心等。
显示器大厂TCL董事长兼人大代表李东生表示，突破技术困境的重点还是坚持与累积，所以最重要是要选对方向。
但科技制造业有斥资规模大和回报周期长等特点，建议改善相关业者融资环境与加大对科研支持力度，让政策环境力带动产业正向发展。
对于选对方向问题，科创板日报整理，当前在资本等因素助推下，大陆许多科技短板都有进展，包括被美国制裁严重的CPU、GPU、半导体设备、材料，在去年都有多起庞大投资案例，清洗等设备业也有相当突破。
来源：台湾工商时报
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