5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次发行价为19.86元/股，发行5.02亿股，募资总额为99.7亿元，市值曾超过400亿元。
根据招股书，晶合集成本次募集资金拟用于90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55 nm及40nm微控制器芯片工艺平台研发项目、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目和28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。
资料显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与中国台湾力晶科技股份有限公司合资建设。该公司从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。
据悉，目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。
数据显示，晶合集成2020年、2021年、2022年营收分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元；净利分别为-12.58亿元、17.29亿元、31.56亿元；扣非后净利分别为-12.33亿元、15.34亿元、28.78亿元。
研发方面，2020-2022年，晶合集成研发费用分别为2.45亿元、3.97亿元、8.57亿元，呈逐年上升趋势，近三年累计研发投入占营收比重达8.82%，主要投向55nm、40nm、28nm等更先进制程，以及CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展。
此前据TrendForce集邦咨询研究显示，在2022年第三季度全球前十大晶圆代工业者营收排名中，晶合集成位列第十。晶合集成第三季营收环比下跌幅度22.5%为最高，约3.7亿美元，主要是面板驱动IC客户包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪库存压力而下修投片，又同时扩充新产能，导致第三季产能利用率难以支撑而滑落至80~85%。而在2022年第四季度合肥晶合集成落榜前十，短期内较难重返。
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