晶圆级先进封装，三星新一轮迎战台积电-莫卡妮生活网-记录每日创新科技时尚娱乐生活Mocany

无论在晶圆代工还是先进封装市场，三星一直没有放缓追赶台积电的脚步。

据台媒消息，三星有意在2023年第4季起，将晶圆级扇出封装（FOWLP）正式导入自家手机应用处理器（AP），全力抢占晶圆代工关键制高点。

熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，这并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先三星2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。比如三星的Cube系列如i-Cube、X-Cube主要2.5/3D封装架构，大多数仍沿袭领先的台厂如台积等概念，3D小芯片（Chiplet）也已经是IDM、晶圆代工龙头都已经开始布局的明确方向。

三星电子团队负责人Lee Chung-seon在“2023年先进半导体封装创新工艺大会”上发表主题演讲

据先进后端服务提供商的消息，目前全球 FO 封装市场由台积电主导，占据了近 77% 的市场份额。台积电已获得移动和 HPC 设备应用的先进封装订单。

例如台积电集成晶圆级扇出型封装（InFO）技术的衍生产品InFO_PoP，协助其晶圆代工厂赢得苹果iPhone A10系列以后数个世代处理器独家订单，成为三星多年以来的痛。但据了解，三星内部列出类似于台积电3D Fabric平台的数种先进封装架构，也高度参考台积电的前例。

三星集团也在近期聘请了曾于台积电先进封装部门任职的林俊成。业内人士认为，林俊成有望缩短三星在FOWLP、2.5D封装追上龙头大厂包括台积电、英特尔的时间。

不过，小量生产与大规模商业生产完全是不同的事情，特别是台积电的InFO_PoP可以说是在手机AP扇出封装领域唯一的成功案例，先进封测行业人士提出三点分析。

其一，大规模量产经验：台积电已有多年的真正商业化经验，其拿下每年约略有2亿~2.2亿部的iPhone AP封装大单，这当中包括新款、旧款iPhone都已经采用InFO_PoP，对于苹果来说，自然也不会轻易更改封装结构与手机PCB板位置。

即便Android阵营或许2023年未必会转进扇出型晶圆级封装的手机AP，但诚如一线IC设计业者所言，一般会优先考虑有大规模量产经验的供应商。

其二，成本竞争力：此处的成本竞争力，指的是各家大厂的晶圆级扇出封装。在相关设备机台的采购上，同样都是得斥资1台约百万美元等级的晶圆级封测机台，数万片产能需求与数百片需求自然有高度差距。

比如三星或纯封测代工（OSAT）厂日月光集团等，由于在晶圆前段的支持、量产规模上都跟台积有所差距，反而在后段的先进封装部分成本难以下降，手机AP除了效能外，对于成本价格更是相对敏感，这成为缺乏外在大客户的三星一大门槛。