东协如马来西亚、新加坡等地，原本就是半导体IDM大厂、封测代工（OSAT）厂重镇，规模有持续扩大趋势。近期芯片原厂寻求「两岸+1」的供应链区域化，类比芯片龙头德州仪器（TI）宣布，投资约27亿美元扩充In-House后段封测，对此台系IC封装导线架（Lead Frame）业者指出，估计未来长线订单放大至现今的3~5倍「并不意外」。
外电指出，TI在吉隆坡、麻六甲等扩充的In-House封测新厂，最快2025年投产，2030年封测事业估有8~9成以上的成长动能。
事实上，封装设备龙头之一库力索法（K&S）先前已提出IDM厂在东南亚布局力道不坠，芯片大厂对于区域化供应链布局已启动，也要求协力OSAT厂尽快备足台湾、国内以外的第三方产能。
台系封装导线架厂包括IC类别为主的长科，功率模块导线架的界霖、顺德等，这些业者也都与IDM厂合作深远。由于车用、工控领域一直是IDM大厂锁定发展方向，订单能见度也相对稳健，随着TI布局明确，封装导线架长期商机也更为清晰。
熟悉长科相关业者透露，电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）、微处理器（MPU）等需求，将随汽车电子化、智能工厂趋势持续提升，尽管2022~2023年消费电子进入修正期，但包括上游晶圆代工、封测代工等对于2024~2025年起，全球半导体业将迎来大规模复苏颇有信心。
TI先前大幅缩减亚太区域的IC代理商，仅留下少数几家代理商，多数销售策略操之在己。不久前也因应市况，祭出大规模降价战，毕竟TI在类比芯片地位仍稳固，回防获利较低的IT、消费应用市场，也使得两岸IC设计业者审慎以对。
台系导线架业者分析，消费电子市场经过数个季度的库存调整，终究会回到正轨，虽然2023年第3~4季看起来还有待努力，但毕竟以「量能」角度来看，3C仍旧是最主流的应用。
传统打线封装（WB）仍强占全球IC品项约8~9成比重，导线架是打线封装关键基材，而成本竞争力是科技产业永恒的命题，供应链传出，德仪陆续向供应商确认料源与未来可能所需的产能规划。
相关业者表示，若德仪扩产计划如期进行，2025~2030年导线架需求将是2022年基期计算的3~5倍，台系业者包括位于台湾高雄的工厂，及东协产能都会持续奥援，对于明后年半导体重返荣景的趋势，台系供应链并不看淡。
长科、界霖、顺德等台系封装导线架业者发言体系，针对特定客户、单一厂商，不做公开评论。
来源：digitimes
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