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AMD的5G雄心及战略布局。

近两年来，得益于并购FPGA榜一赛灵思（Xilinx）和DPU数据处理器巨头Pensando，AMD逐渐找到了杀入电信市场的突破口。

尤其是去年2月正式完成赛灵思（Xilinx）并购以来，它的步伐更是全面加快。

日前，AMD AECG有线与无线事业部高级总监 Gilles Garcia向包括科技杂谈在内的多家媒体披露了相关的最新进展。

通过相关梳理，我们可以更清晰、完整地了解AMD的5G雄心及战略布局。

以下，是科技杂谈整理的本次沟通主要内容：

【1】

无论是无线电单元（RU），分布式单元（DU），集中式单元（CU），还是核心网部署，AMD的产品都能实现非常高的能效和出色的功耗控制，满足用户需求。

【2】

目前，AMD已经提供了一个完整的无线电产品组合。

在无线电单元方面，主要包括高度集成的RFSoC（射频单芯片），以及ACAP架构的Versal系列芯片。

科技杂谈注：

这两个产品系列都并购自赛灵思。

其中，AMD的RFSoC是业界唯一的单芯片自适应射频平台，2021年以来更通过对硬化数字前端（DFE）的深入集成，实现了面向5G NR部署效率的大幅提升。

而ACAP架构更是一度被称为赛灵思“发明FPGA以来最卓越的工程成就”，能在机器学习和无线网络等场景中，更好地满足高带宽和高吞吐量需求。

Gilles Garcia透露，下一代的DFE器件将采用7纳米工艺，实现超过2倍的RFSoC DFE算力与功能提升，支持AIE技术，算法和频谱效率也会有所提升。

【3】

此前，AMD在今年初的MWC 2023大会上，宣布扩展其RFSoC DFE产品组合，新推出了ZU63DR和ZU64DR两款新产品。

而据Gilles Garcia向科技杂谈透露，这两款产品已经于5月底实现量产。

与2021年实现量产的前代产品ZU65DR和ZU67DR相比，两款新产品都是根据客户的需求开发，有不同的针对性升级。

其中，ZU63DR支持O-RAN的4T4RMacro O-RU和双频2T2R的户外小蜂窝，是新兴 5G 市场的实惠之选。

而ZU64DR拥有8T8R RF DFE的MIMO构建块和经济实惠的单芯片3扇区2T2R解决方案。

【4】

而在DU、CU和5G核心网市场，AMD的EPYC（霄龙）CPU都非常受欢迎。

科技杂谈注：

基于ARM架构的数据中心处理器EPYC，是AMD最重要的当家产品之一。

2017年6月，AMD正式发布第一代EPYC处理器时，英特尔几乎独占数据中心处理器市场，而只用了5年时间，AMD已经抢下了这一市场的20%份额。

在2022年，AMD的数据中心营收为60亿美元，同比增长64%；而英特尔的这一业务营收为192亿美元，同比下滑了15%。

目前，EPYC主要对外提供的产品，已经迭代到第四代。

其中，Genoa早在去年11月，就已经率先正式发布。

Bergamo和Genoa X，则是刚刚于6月14日发布。

Siena也有望于近期即将发布。

【5】

第四代的EPYC产品，能够提供8~96核的灵活配置，并具有全面的优异性能，能够充分支持BSS、OSS和5G专网等各种场景需求。

而不同的细分产品，也各有针对：

Genoa凭借领先的性能与每核性能，注重工作负载广谱；

Genoa X具备高缓存，工作负载主要面向技术计算，

Bergamo拥有更高的线程密度，工作负载主要是云原生及故障密集型，

Siena通过优化的每瓦性能，更适合于边缘计算、存储和RAN。

【6】

今年初，AMD曾宣布，联手全球著名的网络测试、监测与保障解决方案供应商VIAVI（唯亚威），共同打造全新的电信解决方案测试实验室。

科技杂谈注：

该实验室位于美国加州圣克拉拉市（AMD公司总部所在地），可为AMD的生态合作伙伴提供包括硬件到软件的端到端解决方案提供测试与验证支持。

该实验室的功能主要包括测试、验证和 POC 设施电信工作负载；涵盖 CPU、GPU、FPGA、SmartNIC/DPU、RFSOC加速器和平台/无线电；以及RAN 测试，包括大规模的终端设备仿真等领域。

Gilles Garcia向科技杂谈透露，该实验室已于今年5月底开放，现在已经在满负荷运行。

【7】

Gilles Garcia透露，在本月底的MWC上海展上，AMD将联手生态伙伴，进行多项全新的5G领域合作成果展示。

其中，包括中兴、佰才帮、亚信、恒安嘉新等多家中国本地企业。

硬件方面，主要展示AMD与合作伙伴共同打造的产品。

软件方面，也将展示大量新的系统与解决方案。

【8】

上面这些业务，主要还集中在网络侧。

在终端侧，AMD也有自己的考虑。

在回应科技杂谈的提问时，Gilles Garcia表示：

（1）AMD没有进军手机市场的计划。

（2）汽车本来就是AMD的优势领域，接下来，在高级自动驾驶辅助系统、车载娱乐系统，以及车联网等方面，都是AMD会发力的新领域。

（3）AR和VR方面，AMD现在没有涉足硬件的相关计划，但在计算端方面有所参与，比如编解码、人工智能等计算领域。

整体来讲，AMD未来将根据自身的路线图来规划未来发展。

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