日本经产省表示将对日本晶圆厂Rapidus提供新一轮的补助金，希望能促进日本民间对Rapidus的投资。然而，相较于政府方面即将第三次提供补贴，日本厂商对于出资Rapidus却相对保守。因为日本官方对高科技的大力扶持，并非成功的保证。
日经新闻（Nikkei）、时事通信社（Jiji）等报导，日本经产省大臣西村康稔在2023年6月18日，视察Rapidus新厂兴建预定地北海道千岁市的工业区时透露，正在研拟对Rapidus追加新的补助金。
西村康稔强调，考虑到国际动向等因素，希望能确保支持Rapidus的预算。
日本经产省对Rapidus，目前已提供总计3,300亿日圆（约23亿美元）的补助金。但丰田（Toyota）、Sony、NTT等8家日厂合计只提供73亿日圆投资。Rapidus现在的资金，9成以上来自政府。
Rapidus在2022年8月成立，预计2023年9月动工建厂，2025年4月启动2纳米芯片的试作产线，2027年量产2纳米芯片。
日厂对于Rapidus的成立虽然表示欢迎，因为可以提供先进制程芯片来源的新选项，提升供应的稳定度，但是对于直接提供资金给Rapidus，态度则较为保留。一名业界相关人士指出，最起码要等Rapidus的试作品完成，才会有新的投资。
日厂态度仍相对保守，应是源自于过往的经验。
日本政府推动半导体等高科技产业，曾有成功的案例，例如日本经产省前身的日本通产省，在1970年代推动发展64kbit DRAM，在1980年代展现良好成果，为当时日本半导体业超越美国提供基础。「通产省的奇蹟」曾备受瞩目。
但是，失败的案例也相当多。例如2000年代，日本政府就曾推动过半导体复兴，当时日本半导体业因为美国与日本签订的半导体协定等因素，使美国半导体业再次超越日本，且韩国半导体业也趁势崛起。日本为了重回1980年代半导体龙头地位，在2000年代初推动ASPLA等国家计划，但在2005年左右相关计划却消失无踪，不见成果。
后来日本经产省的检讨，认为当时失败的其中一项因素，在于过度坚持日本本位，基本上只采用纯日本的技术与生产。
现在日本已改变方式，透过国际合作，让Rapidus取得最先进制程芯片的新技术，例如与美国IBM、欧洲的比利时微电子研究中心（Imec）合作。而且，外在环境方面，美国对日本半导体业的态度有了180度转变，改采扶持的立场，促成了美日技术合作。
然而，过去的阴影仍挥之不去。接受日本官方补贴的存储器厂尔必达（Elpida Memory），在2012年破产，导致位于日本广岛的DRAM厂等资产，被美光（Micron）收购。
在半导体业之外，面板业的日本显示器（JDI）也是由日本官方扶持成立，但亏损连连被迫卖给美国基金后，至今仍未转盈。三菱重工业（Mitsubishi Heavy Industries）制造民航机的计划接受日本官方500亿日圆补助，最后却停止开发。
这些案例显示，即使获得日本官方的大力支持，仍有失败的可能性。业界相关人士对Rapidus的自制2纳米计划，要看到量产技术的初步成果才愿意投资，这种谨慎的态度其来有自。
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