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华为和中兴两家通讯大厂都受到美国的相关制裁，使其在半导体的取得和自行开发上面，都受到了许多限制，但近期「从去美化」走向「纯国内化」的新发展，可能对部分台系IC设计业者带来压力。
华为自从受美国制裁后，无法再进一步取得先进制程，对其处理器及各类芯片的开发带来无可弥补的负面冲击；中兴方面则是在失去对美采购关键芯片的资格，只能转向自行开发。预览打印">
预览打印">只是，经过几年的策略调整和沉淀，其实两家公司还是陆续开发出其他的产品路线，在限制之下往更宽广的方向发展，并全力抢进本土市场，这对于在中国大陆发展业务的台系IC设计业者来说，势必会带来不小的压力。
国内芯片自主化的趋势这几年从未停止过，虽然在制造端持续受到限制，但IC设计端的发展仍有声有色，整体国内下游品牌也正从过往的「去美化」，一步一步走向「纯国内化」，光是这样的大环境，就有可能让台系业者失去原先透过「去美化」抢下的中国大陆市场版图。
目前在部分产品上，台厂还能凭藉更强的技术累积及服务能力来维持市占率，但来自中国大陆同业的挑战一波接一波来到，品牌客户也在增加自研芯片的实力，华为和中兴等大厂更是已经重新调整好战略方针，未来的竞争确实不可大意。
以华为来说，由于现在旗下的海思已经无法取得先进制程支持，在5G技术上的发展也陷入停滞，虽然还是有采用成熟制程来生产一些处理器产品，但实际上无论是手机还是HPC的处理器芯片，华为都已经无法再进一步发展。
但在多元产品线及AIoT生态系方面，华为还是有相当不错的战力，一些不需要采用到先进制程的智能应用产品SoC都还是可以开发；此外，华为也持续扩张SoC以外的芯片产品线，来进一步提升完整解决方案战力，除了各类无线通讯相关技术芯片之外，影像传感、显示驱动、TCON等等产品也都已经可以供应。
至于中兴方面，由于受到制裁的部分主要在于美系芯片进口，在先进制程的取得并没有受到限制，因此目前还是在和台积电等中国台湾的半导体供应链合作，针对基站及相关服务器的芯片进行开发。
通讯芯片仍是目前中兴旗下中兴微电子的主力产品，包括有线的固网芯片以及各类无线通讯芯片等，这部分预计能够完全搭配自家的通讯设备，吃下绝大多数国内及同盟国家的网络基础建设订单；此外，在一些国内的商用场景，这些通讯芯片的需求量也只会越来越大。
两家业者在IC产品的积极推进，对于不少台系IC设计业者来说确实会带来一些压力，这证明大家需要提防的不仅是杀价的红海竞争，在完整解决方案及高端技术上面，也会有越来越多的竞争浮现。
如华为在TV SoC、显示驱动IC、影像传感芯片等领域，都会直接和大大小小的台系IC设计业者正面对上；而中兴的通讯芯片战力，对于联发科、瑞昱等，未来想要进一步切入中国大陆网络基础建设市场，都会是非常巨大的挑战。
责任编辑：陈奭璁
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