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国内芯片自主化的趋势这几年从未停止过，虽然在制造端持续受到限制，但IC设计端的发展仍有声有色，整体国内下游品牌也正从过往的「去美化」，一步一步走向「纯国内化」，光是这样的大环境，就有可能让台系业者失去原先透过「去美化」抢下的国内市场版图。预览打印">
预览打印">以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
预览打印">联发科2Q23营收虽达标 手机续弱前景朦胧
联发科宣布第2季营收成功达标，睽违数季碰触到财测上缘，不再是先前几季低空飞过的成绩，然而这样的表现是否能够在下半年延续，目前看起来还是充满未知数。
由于手机需求持续低迷，整体消费市场也都在低谷盘旋，联发科寄与厚望的新事业包括ASIC、车用等，距离收割还有一段时间，手机以外的应用下半年出货成绩，将决定全年营收表现。
SK海力士HBM市占领先 三星拼逆转
生成式人工智能（Generative AI）正在改变世界，已有各种各样的企业都在争相恐后地训练AI模型，并将生成式AI部署到内部工作流程，或对外部客户服务的应用程序中。
有监于生成式AI数据库与训练参数爆炸性成长，聚焦在高效运算（HPC）的AI服务器系统应运而生。然现阶段AI服务器处理器解决方案，只有NVIDIA与超微（AMD）两厂领先，英特尔（Intel）还在追赶中。
先进芯片取得受阻 华为两大策略发展AI
美国对华为的制裁进入第4年，当初气势和实力兼具的华为在缺少关键零组件等限制下，在新科技的发展逐渐放缓，于国际间的动作也变得相当低调，不过回到国内主场，根据于2023MWC上海的观察，华为可以说是非常高调，不仅展场气派，对于新科技的展示也可说是大张旗鼓，尤其近期相当火红的AI。
然而，华为因美国制裁无法取得最先进的半导体晶圆制程，在此情况下，究竟华为要如何发展AI呢？
专家观点：国内管制镓出口对供应链的影响
化合物半导体中，砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）及氮化镓（GaN）都需要使用镓的金属，所相关的产品则包括5G手机RF功率放大器、宽能隙功率元件、LED及半导体雷射等电子及光电元件，影响所及不可谓之不钜。
镓对供应链的影响可分为2类，其一为基板，另一则是磊晶层。基板的厚度通常在500微米，而磊晶层厚度则在几十微米，甚至10微米以下。
与Vedanta分手 富士康在印度的下一步怎走？
对于富士康与Vedanta之间合作关系的转变，相关业界人士表示，富士康发展半导体产业的决心相当明确，且持续透过不同投资与购并方式进行产业布局，虽然无法与台积电等一线业者相比，但对于成熟制程也已经掌握一定的技术基础。这对于在半导体产业发展上相当为零的印度而言，可说是目前最适合的切入点。
另外，富士康本身就是半导体的大宗客户，据了解，富士康集团在半导体的年采购额，已经超过600亿美元，相当全球半导体采购市场规模比重超过10%。由于富士康不仅具有半导体的相关技术，也拥有足够规模的出海口，对亟欲发展半导体产业的印度而言，不啻于是最佳的合作对象。
责任编辑：陈奭璁
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