联发科(2454-TW)今(11)日推出全新天玑6000系列行动芯片、天玑6100+，采用6奈米制程，支援Sub-6GHz 5G连网、FHD显示、高刷新率与AI拍摄等功能，搭载天玑6100 +行动芯片的智慧手机预计第三季上市。
无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流行动装置支援新一代通讯连网技术，带动市场对行动芯片的需求，联发科天玑6000系列让行动装置制造厂能走在前端，提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。
联发科天玑6100 +采用6奈米制程，整合2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支援先进的影像技术及10位元显示，并整合支援3GPP R16标准的5G modem，支援140MHz频宽5G双载波聚合，不仅5G连网性能更加出色，在自家5G UltraSave 3.0 +省电技术加持下，还能大幅降低5G通讯功耗，让5G装置续行更持久。
来源：钜亨网
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