近日，功能性薄膜材料创新型企业——天加新材料集团股份有限公司（以下简称：天加新材）完成1.0亿元B轮融资，此次融资由盛银投资领投，顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投，中关村科技租赁提供债权支持，本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。
创始人兼董事长冯春，毕业于上海交通大学材料工程专业，毕业后加入中国科学院成都分院，期间一直专注于高分子材料及设备国产化研发。2008年5月，创办天加新材，2010年完成首套多层共挤新材料薄膜设备研发。2015年公司取得QS生产许可证、FDA等认证。2020年，公司迎来新的拐点，安徽滁州工厂顺利开工建设，并于2022年竣工，2023年投产亚洲第一条完全自主知识产权的九层共挤高阻隔片材生产线。目前天加新材以多层共挤功能性薄膜材料为核心，已建立3大类、100多种专业包装解决方案——高阻隔热成型材料、高阻隔拉伸盖膜、高阻隔热收缩材料。
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