作为联发科方面去年秋季推出的旗舰SoC，天玑9300在换用全新的“全大核”CPU方案，在性能、能效比等方面都迎来了大幅的提升后，也受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了后续产品天玑9400的相关信息后，日前有消息源也曝光了这一新款旗舰SoC的详细配置，显示其同样将会延续全大核CPU架构。
根据此次所曝光的相关信息显示，天玑9400或将基于台积电第二代3nm制程打造，并有望延续全大核CPU架构，其CPU部分可能是由1枚主频达3.63GHz的Cortex-X925超大核+3枚主频2.8GHz的Cortex-X4大核+4枚主频2.1GHz的Cortex-A7大核组成， GPU部分则配备的可能是Mali G925 Immortalis MC12，还有望在移动端首发全新的光追技术，并且光追性能有望提升约20%。
在此前曝光的相关测试成绩中显示，天玑9400较高通骁龙8 Gen3在CPU性能上将提升约30％、同等性能下功耗则有望低40%。此外有传言称，这一新款旗舰SoC或将会由vivo X200系列新机首发，并有望于10月正式上市。但至于联发科这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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