在美国加速与日本、荷兰等国联手围堵下，大陆芯片产业处境愈发艰难。在经济下行、财政压力紧绷下，日前传出大陆政府有意「抓大放小」，优先放宽几家芯片生产商获取补贴的条件，这将让中芯国际、北方华创等领先科企在官方支持的研究项目中，拥有更多的掌控力。
综合外媒21日报导，面对美国等西方国家在芯片业的围堵制裁，大陆政府正以举国体制进行突围，透过对特定企业进行补贴是最直接的手段。
去年12月传出，大陆政府打算规划人民币（下同）1兆元金额，推动当地半导体生产线自给自足，但因去年底官方解封后疫情爆发，令大陆经济与财政实力受限，该计划被迫暂时搁置。
英国金融时报引述知情人士透露，美国制裁逼使中方思考应如何支援本土芯片业发展，大陆政府打算放宽几家芯片生产业者获取补贴的条件，让这些具有技术优势、规模效应的领军企业们，可以更容易获得官方的额外补贴，进而让这些企业在官方支持的研究项目中，拥有更多主导权与影响力。
知情人士指出，预料这将让大陆晶圆代工业者中芯国际、华虹半导体，存储器制造业者长江存储、长鑫存储，设备业者北方华创、中微半导体等率先获益。
报导称，近期大陆政府支持、整合本土芯片产业的动作加大加快。
中共总书记习近平在去年中共二十大的工作报告中，强调要实现技术自力更生，「技术」一词被提到40次，比2017年十九大报告的17次大幅增加。今年3月全国「两会」（人大、政协）期间，大陆重新组建中央科技委员会及科学技术部，藉此加强今后对科技工作的集中统一领导。
此外，尽管去年年中大陆政府对半导体业发动一波反贪腐行动，不少官员如前工信部部长肖亚庆、国家集成电路产业投资基金（大基金）总经理丁文武、紫光集团前董事长赵伟国等相继落马，但官方与各地产业基金对半导体行业的支持并未退却。
来源：工商时报
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